問：業(yè)績修復情況將會是怎樣的？

答：通過積極地切換物料以及高價調料措施，若沒有極端情況再出現(xiàn)，預計發(fā)貨瓶頸將于5月份得到初步解決，6月將進一步放量，發(fā)貨同比、環(huán)比都將大幅度增長，大面積解決全球發(fā)貨問題。Q3將實現(xiàn)全球營收以及利潤大幅度上升，Q4繼續(xù)放量，全年整體營收、利潤將大面積收復失地，回到持續(xù)多年的高速增長軌道。

問：典型下游客戶的情況是怎樣的？

答：公司產品已大面積通訊、半導體、航空航天、汽車電子、醫(yī)療電子、消費電子、教育科研等行業(yè)，包括國內排名前四的通信設備廠家、國家各類研究院、研究所、基本所有國內985院校、國內各類芯片設計、芯片制造公司、排名前三的國內新能源車公司、國內排名前三的手機公司，國內消費電子、醫(yī)療電子、無人機、人工智能、移動互聯(lián)網等的領頭羊企業(yè)。大面積覆蓋國外類似企業(yè)、研究機構、大學。

問：因為芯片停產采取的改版措施，從改版完成到實現(xiàn)確認收入需要多久？

答：低端產品大部分通過海運運輸，海運以及中歐快列的運輸時間比較長，周期會相對久一些。當前大部分經銷商急缺貨源，持續(xù)向公司下單，公司在Q1解決改版問題以及國產切換問題后，供貨問題將基本解決。將于5月份開始放量，發(fā)貨到海外有1.5-2個月的物流時間，國內的確認時間會比較快。

問：從下游看，國產化的迫切度如何，哪些客戶需求度更高？

答：存在研究所下單高增的情況，通信行業(yè)頭部企業(yè)的新訂單密集了，類似這種客戶還有很多。

問：營銷端招募很多人，需要多久體現(xiàn)在收入端？

答：這是公司打造核心競爭力的關鍵，核心因素包括研發(fā)、產品、品牌、渠道，不同的人員體現(xiàn)周期不一樣。以北京區(qū)域為例，人數(shù)由去年的1人增加到4人，由新招的行業(yè)資深博士帶隊，簽約經銷商由去年的3家增長到的7家。新增經銷商在射頻和微波端實力較強。公司追求長遠增長，會保持較高投入。

問：大于1W元產品增長35%，如果行業(yè)沒有缺芯影響會如何？

答：主要是中低端產品受影響比較大，低端產品毛利率較低，對芯片成本比較敏感。通過測算，高價調料模式對毛利率影響不會很大，公司會積極調料，保障營業(yè)收入。中端產品也受到影響，例如公司暢銷的示波器SDS2000Plus，接單狀況很好，但面臨缺芯問題，公司正在進行改版、替換工作，目前大部分產品已完成改版工作，后續(xù)收入端的影響會減小。

問：海外同行是德科技等多大數(shù)企業(yè)也是采購通用芯片，缺芯對他們企業(yè)經營情況如何？

答：海外同行受到的影響也還是比較大的，這是一個行業(yè)性問題，普遍漲價、延長交期。TI/ADI的通用芯片，無論是性能還是價格都更合適，泰克、是德、羅德中低端產品通過通用芯片能解決產品需求的情況下，也在逐步傾向于外采。

問：下游客戶會不會因為公司缺芯原因延長交期后去買其他家的產品？

答：介于產品精密儀器屬性，用戶對品牌敏感度較高，終端客戶大部分可以接受幾個月的交期延長。公司當前因為供應問題不斷延長交期或拒單，經銷商反復下單采購，需求持續(xù)存在。公司預計將于5月份大面積恢復發(fā)貨，目前行業(yè)的競爭對手都有短期供貨困難情況，公司的交期和海外同行相比還是有優(yōu)勢的。

問：大于1W塊錢的產品，未來芯片供應會受影響嗎？

答：中低端產品毛利低，且中低端產品的芯片用量大，芯片廠商利潤也低，產能受限影響較大，需求方競爭激烈，經銷商存在囤貨情況。高端產品所用高端芯片，需求量不大，且芯片廠商有足夠高的利潤，供給情況較好。

問：公司規(guī)模增大后，對經銷商的管理和擴張計劃如何？

答：公司對于經銷商的管理，各地區(qū)不一樣。國內經銷商多一些，采用報備制度，設置任務，任務完成率較好即可繼續(xù)合作，新簽約的經銷商與老經銷商競爭較小。經銷商每年有一定淘汰機制，國內目前還是增加的比較快的，未來經銷商集中度會提升。