人工智能用例很可能成為位于集中式公共云和數(shù)據(jù)中心之外、靠近最終用戶、聯(lián)網(wǎng)機(jī)器和傳感器的基礎(chǔ)設(shè)施銷(xiāo)售的主要驅(qū)動(dòng)力。全球移動(dòng)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)改變行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型——例如，支持聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)愿景所需的車(chē)上和車(chē)外基礎(chǔ)設(shè)施，有可能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。

這些都嚴(yán)重依賴由原始設(shè)備制造商、行業(yè)供應(yīng)商、超大規(guī)模企業(yè)、數(shù)據(jù)中心提供商和 5G 服務(wù)提供商部署、管理和擁有的智能邊緣基礎(chǔ)設(shè)施。繼續(xù)供應(yīng)不那么前沿的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體和具有額外嵌入式智能的超低功耗芯片是這一愿景的重要組成部分。

重新利用的消費(fèi)芯片和新興架構(gòu)（RISC-V 內(nèi)核、軟件 IP 和芯片）必須被當(dāng)前嵌入式處理和微控制器芯片專家更快地采用，而這些專家并不總是走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。

不可避免的挑戰(zhàn)是，該行業(yè)可能擁有光明的長(zhǎng)期前景，但短期前景卻黯淡。這一點(diǎn)在技術(shù)供應(yīng)鏈的中端尤為明顯，半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的出口尚未復(fù)蘇。半導(dǎo)體元件的貿(mào)易數(shù)據(jù)將成為追蹤實(shí)際芯片需求復(fù)蘇的關(guān)鍵指標(biāo)。