相較于臺積電的N3制造工藝已經(jīng)支持類似功能的FinFlex，由于N2依賴于GAAFET晶體管，因此NanoFlex能為臺積電提供了一些額外的控制：比如臺積電可以優(yōu)化通道寬度以提高性能和功率，然后構(gòu)建短單元（以提高面積和功率效率）或高單元（以提高15%的性能）。

時間方面，臺積電N2工藝將于2025年進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)，并于2025年下半年進(jìn)入大批量生產(chǎn)；性能增強(qiáng)型N2P和電壓增強(qiáng)型N2X將于2026年問世；A16先進(jìn)制程預(yù)計將于2026年下半年推出。

臺積電市場展望：AI需求強(qiáng)勁，車用與工控疲軟

從市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢近日公布的2024年第一季全球前十大晶圓代工企業(yè)營收排名來看，盡管AI相關(guān)HPC需求相當(dāng)強(qiáng)勁，TSMC第一季仍受到智能手機(jī)、NB等消費(fèi)性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由于其他競業(yè)同樣面臨消費(fèi)淡季挑戰(zhàn)，因此市占維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進(jìn)入備貨周期，及AI服務(wù)器相關(guān)HPC芯片需求持續(xù)穩(wěn)健，有機(jī)會帶動營收呈個位數(shù)季成長率走勢。

另有數(shù)據(jù)顯示，2024年前五個月，臺積電的營收同比增長27%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，這表明臺積電的市場需求依然強(qiáng)勁。

目前臺積電占據(jù)著全球代工市場61%的市場份額，遠(yuǎn)超排名第二的三星的11%。這種市場主導(dǎo)地位使得臺積電在客戶中具有很高的吸引力，許多頂尖的芯片制造商，如Nvidia、AMD、蘋果和高通等，都是其長期合作伙伴。

隨著AI技術(shù)迅速發(fā)展，AI芯片需求呈現(xiàn)爆炸式增長。臺積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營運(yùn)長侯永清指出，今年AI需求非常的強(qiáng)勁，手機(jī)跟PC業(yè)務(wù)也已經(jīng)開始緩慢復(fù)蘇中，但是車用與工控需求仍稍微疲軟。

從數(shù)據(jù)來看，與去年相比，今年AI加速器增長大約2.5倍；PC市場今年會有1-3%增長；手機(jī)市場在經(jīng)歷兩年衰退后今年會增長1-3%；車用芯片市場今年需求疲軟，業(yè)績預(yù)估衰退1-3%；IoT預(yù)估增長7-9%，但相較過往年增幅20%是呈現(xiàn)下滑。

花旗指出，大多數(shù)AI GPU目前使用4/5/7納米工藝，隨著AI PC和智能手機(jī)的需求增長，疊加芯片制造技術(shù)的逐漸成熟，預(yù)計其中的大多數(shù)將在2025年底前遷移到3納米工藝。而作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)頭羊，臺積電預(yù)計將在2025年獲得更多3納米芯片訂單，特別是來自蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等客戶。屆時，臺積電3納米工藝的利用率將保持緊張狀態(tài)。

臺積電此前也表示，預(yù)計2024年的資本支出在280億至320億美元之間，預(yù)計2025年可能增至350億至400億美元，這些巨額預(yù)算主要用于2/3納米工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。

臺積電通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略投資，已經(jīng)建立了堅實(shí)的市場基礎(chǔ)。

全球擴(kuò)建產(chǎn)能，先進(jìn)工藝留在臺灣

臺積電在中國臺灣生產(chǎn)了世界上大多數(shù)最先進(jìn)的處理器，但近年來正在改變戰(zhàn)略，在將制造業(yè)務(wù)留在臺灣的同時，并在美國建立晶圓廠生產(chǎn)先進(jìn)芯片，在日本生產(chǎn)相當(dāng)先進(jìn)的處理器，并在歐洲生產(chǎn)專用芯片。

據(jù)了解，臺積電自2022年到2023年新建了五座工廠，今年在建有七座工廠，其中三個是晶圓廠、兩個是封裝廠，還有兩個海外晶圓廠，今年臺積電先進(jìn)制程占67%

在代工方面，在臺灣新建的新竹Fab 20和高雄Fab 22均為2nm晶圓廠，目前已開始裝機(jī)，預(yù)計2025年量產(chǎn)。

從全球來看，臺積電在美國亞利桑那州計劃投資650億美元興建三座尖端制程晶圓廠。其中，第一座晶圓廠已經(jīng)開始裝機(jī)，預(yù)計明年量產(chǎn)4nm；2022年底動工的第二座晶圓廠，預(yù)計2028年量產(chǎn)3nm；第三座晶圓廠還在規(guī)劃中，預(yù)計2030年之前進(jìn)入量產(chǎn)。

在日本熊本，臺積電計劃建設(shè)兩座晶圓廠，熊本第一座晶圓廠2022年4月動工，預(yù)計今年第四季度量產(chǎn)22/28nm和12/16nm制程；熊本二廠預(yù)計2027年量產(chǎn)6/7nm制程。在德國臺積電將建16nm晶圓廠，預(yù)計今年第四季度動工，2027年量產(chǎn)。

圍繞先進(jìn)封裝，臺積電也在加速擴(kuò)大CoWoS和SoIC產(chǎn)能。根據(jù)規(guī)劃，到2026年CoWoS生產(chǎn)線的年復(fù)合增長率將超過60%，到年底產(chǎn)能將是2023年的4倍。SoIC產(chǎn)能將比2023年增長8倍，年復(fù)合增長率高達(dá)100%。

多管齊下，臺積電拉開了其大膽路線圖的帷幕，在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、國際化布局層面勾勒了宏偉藍(lán)圖。但其也表示將最關(guān)鍵的開發(fā)留在中國臺灣。