全球半導(dǎo)體市場持久的下行調(diào)整能否畫上句號？全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將迎來哪些變化？預(yù)判來了。

預(yù)判一：市場將迎周期性回暖

日前，多家行業(yè)協(xié)會和市場分析機(jī)構(gòu)作出2024年全球半導(dǎo)體市場回暖的積極判斷。

2月6日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長8.4%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半導(dǎo)體銷售低迷，但在下半年強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)2024年市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長?！盨IA預(yù)測稱，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長13.1%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體業(yè)在2023年第四季度同比增長6%。市場研究機(jī)構(gòu)Market.us對未來10年的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了展望，總體來看較為積極樂觀。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)大幅增長，回暖的2024年只是個“開胃菜”，全年的市場總規(guī)模將達(dá)到6731億美元。預(yù)計(jì)從2023年到2032年，全球銷售額將以8.8%的年復(fù)合增長率增長，到2032年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到13077億美元。

1月18日，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在2023年第四季度臺積電財(cái)報(bào)電話會上表示，預(yù)測2024年全年除內(nèi)存外的整體半導(dǎo)體市場將同比增長10%以上，代工行業(yè)的增長率預(yù)計(jì)約為20%。

業(yè)內(nèi)專家莫大康在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時表示，2024年半導(dǎo)體市場將迎來周期性的回暖，但是回暖程度目前還是未知。對于未來的市場展望，既不應(yīng)過于樂觀，也不應(yīng)過于悲觀。相反，人們應(yīng)該將當(dāng)前的挑戰(zhàn)視為一種動力，積極應(yīng)對并推動行業(yè)的發(fā)展。

預(yù)判二：消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心助推先進(jìn)制程“節(jié)節(jié)高”

智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等高性能集群，是先進(jìn)制程兩大應(yīng)用場景。

日前，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度，智能手機(jī)出貨量同比增長3%，達(dá)到3.12億部，出現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。Counterpoint預(yù)計(jì)，2024年全球智能手機(jī)出貨量有望同比增長3%。

根據(jù)臺積電發(fā)布的2023年第四季度財(cái)報(bào)，高性能計(jì)算（HPC）貢獻(xiàn)的收入環(huán)比增長17%，占第四季度總收入的43%。黃仁昭表示，高性能計(jì)算平臺將是推動2024年增長的最大推動力。

基于該市場需求，3nm及更先進(jìn)制程成為主要晶圓代工企業(yè)的重要競爭領(lǐng)域。

魏哲家表示，幾乎所有的智能手機(jī)和高性能計(jì)算企業(yè)都在與臺積電合作開發(fā)3nm技術(shù)。其3nm已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，并在2023年下半年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，其銷量比上半年大得多。臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在2023年第四季度財(cái)報(bào)說明會上表示，部分3nm產(chǎn)能可由5nm工具提供支持，這意味著臺積電3nm的產(chǎn)能供應(yīng)能力將有所提升。2024年，臺積電3nm的收入貢獻(xiàn)也將高于2023年。

與此同時，臺積電稱，其2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，器件性能和良品率或超過計(jì)劃。N2將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

三星電子在2023年第四財(cái)季報(bào)告中指出，其3nm和2nm工藝的GAA架構(gòu)開發(fā)進(jìn)展較為順利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項(xiàng)目的訂單”。

英特爾在2023年贏得了4個18A代工客戶，且其代工業(yè)務(wù)在2024年至2025年期間準(zhǔn)備了50多個測試芯片，其中75%將采用英特爾18A。

預(yù)判三：人工智能向端側(cè)蔓延帶動GPU持續(xù)激增

ADI中國區(qū)銷售副總裁趙傳禹在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時表示，人工智能正以極快的步伐向邊緣端發(fā)展，得益于自動駕駛和自動化工廠等新應(yīng)用的出現(xiàn)，人們的目光轉(zhuǎn)向高效率、實(shí)時決策和更安全可靠的運(yùn)行，進(jìn)而帶動數(shù)據(jù)處理和智能從云端移向邊緣端，這一趨勢也已蔓延到各個行業(yè)。智能邊緣具備減少延遲、降低帶寬需求、提高數(shù)據(jù)安全性等優(yōu)勢，利用無處不在的檢測和人工智能驅(qū)動型邊緣計(jì)算，實(shí)時拉近計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲與數(shù)據(jù)源之間的距離，數(shù)據(jù)得以轉(zhuǎn)化為洞察、理解和行動，這能夠幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并對人類和環(huán)境保護(hù)產(chǎn)生積極影響。

2024年被視為AI PC元年，全球AI PC整機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到約1300萬臺。Dell'Oro研究報(bào)告預(yù)計(jì)，2024年GPU產(chǎn)值將繼續(xù)同比激增70%。

預(yù)判四：封測產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”

封裝市場在2023年遭遇了低谷，但這一現(xiàn)象將在 2024 年有所改善。長電科技CEO 鄭力對《中國電子報(bào)》記者表示，封測產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”，2025年或2026年將迎來較明顯的市場上升。

鄭力認(rèn)為，封測市場的回暖主要是由三個因素帶動。首先是消費(fèi)電子的回暖以及存儲市場的助推。鄭力表示，隨著數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張和云計(jì)算的普及，存儲市場呈現(xiàn)大幅增長，將成為封測產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的“推手”。

其次是后摩爾時代的不斷趨近。鄭力認(rèn)為，隨著芯片制程接近物理極限，未來芯片產(chǎn)業(yè)需要封測技術(shù)扛起性能提升的大旗。這在助推封測市場需求的同時，也對封裝技術(shù)的多樣化提出要求。