一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

1、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備分類

半導(dǎo)體測(cè)試是貫穿集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié)，是提高芯片良率、降低成本的關(guān)鍵。半導(dǎo)體檢測(cè)根據(jù)使用的環(huán)節(jié)以及檢測(cè)項(xiàng)目的不同，可分為前道檢測(cè)和后道檢測(cè)。其中，前道量測(cè)包括量測(cè)類和缺陷檢測(cè)類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測(cè)；后道測(cè)試根據(jù)功能的不同包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)，主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測(cè)。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備分類

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2、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用

半導(dǎo)體測(cè)試主要通過對(duì)集成電路的功能及參數(shù)測(cè)試，判斷被測(cè)晶圓/芯片的合格性，為芯片設(shè)計(jì)、制造過程中提供薄弱環(huán)節(jié)信息。在集成電路制造流程中半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要應(yīng)用環(huán)節(jié)有設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。測(cè)試機(jī)應(yīng)用最為廣泛，用于采集、存儲(chǔ)和分析數(shù)據(jù)，貫穿集成電路制造的各環(huán)節(jié)；探針臺(tái)和分選機(jī)主要用于被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接，其中探針臺(tái)主要用于晶圓制造和設(shè)計(jì)驗(yàn)證，分選機(jī)則用于封裝測(cè)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用環(huán)節(jié)

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二、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

我國作為全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的重要消費(fèi)市場(chǎng)，廣闊的市場(chǎng)為國產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備帶來較大的成長空間。在國家政策的大力支持以及存儲(chǔ)晶圓廠對(duì)測(cè)試設(shè)備的國產(chǎn)化強(qiáng)烈需求下，本土測(cè)試設(shè)備廠商有望充分受益。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策

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三、全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體行業(yè)下行周期內(nèi)，封測(cè)廠資本開支出現(xiàn)明顯下滑，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模短期承壓。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為75.8億美元，同比增長7%，受下游消費(fèi)電子需求疲軟影響，預(yù)計(jì)2023年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為71.0億美元，2024年之后恢復(fù)增長。

2016-2023年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

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2、全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

測(cè)試機(jī)，又稱ATE，應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試全流程，也是價(jià)值量最大的測(cè)試設(shè)備。市場(chǎng)目前主流的ATE多是在同一測(cè)試技術(shù)平臺(tái)通過更換不同測(cè)試模塊來實(shí)現(xiàn)多種類別的測(cè)試，提高了平臺(tái)延展性，因而ATE的生命周期非常長。從半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)來看，2022年全球測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模分別為46.9、16.2、12.7億美元。

2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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四、中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

為保證下游制造和封測(cè)廠商與芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)集成電路性能測(cè)試的協(xié)同，芯片設(shè)計(jì)公司選擇的測(cè)試設(shè)備類型是晶圓制造廠、封測(cè)廠商選擇測(cè)試設(shè)備的重要考慮因素，大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備打開成長空間。另一方面，大陸封測(cè)廠商近年來資本開支保持快速增長，為本土的測(cè)試設(shè)備帶來充足的下游需求。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為25.8億美元。