從TSR的調(diào)研和預測可以看出，除了高通外，中國的芯片廠商預計將在RedCap芯片開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，尤其是2024-2026年期間主要發(fā)布商用RedCap芯片的玩家均為中國廠商。當然，這些廠商中多家為創(chuàng)業(yè)公司，在開發(fā)RedCap芯片時，其資金、人力資源和IP等方面都存在挑戰(zhàn)。

除高通以外，西方芯片廠商中，索尼半和Sequans已計劃開發(fā)5G RedCap芯片，但時間表還不確定，因為中國以外的RedCap商業(yè)化時間表尚不明確。RedCap芯片最初預計會是與LTE Cat.4雙模的形式問世。

數(shù)量雖然已經(jīng)領(lǐng)先，但未來市場面臨多重挑戰(zhàn)

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，國內(nèi)政策大力支持也是其中一個重要因素，推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的快速發(fā)展。2020年5月，工信部發(fā)布了《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，其中明確提到“健全移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈”，具體政策包括鼓勵各地設(shè)立專項扶持和創(chuàng)新資金，支持NB-IoT和Cat1專用芯片、模組、設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)工作，提高芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造能力，滿足規(guī)模出貨需求；打造NB-IoT完整產(chǎn)業(yè)鏈，提供滿足市場需求的多樣化產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)；進一步降低NB-IoT模組成本，2020年降至與2G模組同等水平；加大Cat1芯片和模組研發(fā)工作，推動模組成本降低，促進規(guī)模應(yīng)用。

經(jīng)過這兩年發(fā)展，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片也不負眾望，實現(xiàn)了快速發(fā)展，形成物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的“中國芯”力量，成為中國集成電路提升競爭力的一個重要突破口。國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場需求廣闊，物聯(lián)網(wǎng)芯片也主要采用成熟工藝，加上國內(nèi)各界對芯片的重視，我國芯片廠商的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在性價比、對市場需求的把握等方面占據(jù)了優(yōu)勢，迅速占領(lǐng)國內(nèi)市場，并在一定范圍內(nèi)走向海外市場。

然而，由于物聯(lián)網(wǎng)市場變化速度很快，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場依然面臨多重挑戰(zhàn)，未來需要持續(xù)提升自身“內(nèi)功”實現(xiàn)競爭力提升。

首先，市場競爭非常激烈。尤其是在國內(nèi)市場，多個產(chǎn)品的差異化不足，導致最終只能價格競爭。以NB-IoT為例，數(shù)年前國內(nèi)有超過10家企業(yè)進入NB-IoT芯片領(lǐng)域，在殘酷競爭壓力下，大部分廠商退出市場。當然，激烈競爭也有其好的一方面，通過純市場化手段進行優(yōu)勝劣汰，剩下生存能力較強的廠商。不過未來對于一些新的產(chǎn)品，期望較少惡性的價格競爭，給創(chuàng)新留出一定的超額收益，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

其次，產(chǎn)品多樣化和門檻需要持續(xù)提升。從前文可以看出，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商具有競爭力的產(chǎn)品主要集中在NB-IoT和Cat.1上面，而且部分廠商產(chǎn)品比較單一，而在Cat.4以上以及5G等高毛利的產(chǎn)品則主要由海外廠商占據(jù)主導。這些產(chǎn)品本身具備較高的門檻，需要持續(xù)投入大量人力財力。我們也看到了這方面在持續(xù)改善，集中體現(xiàn)在中國廠商對于RedCap的高度重視上，作為輕量級5G產(chǎn)品，這一領(lǐng)域或許是中小型廠商競爭力提升的一個重要突破口。

再次，海外市場布局有限。國內(nèi)市場競爭非常激烈，平均收益不斷壓縮，而海外市場的收益較高，但國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)出海規(guī)模不大。從公開資料看，2021年紫光展銳在歐洲、印度、中東和非洲、拉美等區(qū)域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量均位列當?shù)毓?yīng)商前三，是“中國芯”走向全球的一支重要力量，但與高通依然有很大差距。除此之外，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商鮮有在海外的布局。由于芯片出海需要當?shù)剡\營商和相關(guān)行業(yè)的認證，這一認證需要花費高額成本和較長時間，門檻較高，加上當前國際環(huán)境下，多個西方國家對國內(nèi)企業(yè)的制裁也影響了芯片的出海。如近期美國一家智庫向英國政府提交報告建議禁用中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品，模組作為一個中間件都會面對如此“待遇”，對于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片來說會遭遇更強障礙。

總體來說，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的繁榮，國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)取得了長足進步。希望未來國內(nèi)企業(yè)能夠更加堅定信心，減少惡性競爭，以更加合作的態(tài)度共建蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，讓物聯(lián)網(wǎng)芯片持續(xù)成為中國集成電路競爭力提升的主要領(lǐng)域。