其次，通過(guò)改善測(cè)試機(jī)的功能，來(lái)提升芯片測(cè)試的良率。雖然，芯片的良率大部分是由代工廠來(lái)決定，但是通過(guò)優(yōu)化測(cè)試方法，也可以提高芯片的良率，從而提升產(chǎn)品的面世時(shí)間。于波認(rèn)為：“通過(guò)測(cè)試提升芯片良率主要有兩個(gè)方式：其一，在測(cè)試過(guò)程中修復(fù)一些設(shè)計(jì)中的缺陷，來(lái)提升邊界良率，降低報(bào)廢成本。其二，提升測(cè)試規(guī)格的精密度，減少‘誤傷’情況，把芯片測(cè)得更準(zhǔn)。”

最后，在測(cè)試過(guò)程中，要對(duì)測(cè)試單元進(jìn)行精簡(jiǎn)，減少不必要的環(huán)節(jié)，在提升芯片測(cè)試效率的同時(shí)，還能減少不必要的成本消耗。

“在破解難題的過(guò)程中，往往也會(huì)開(kāi)發(fā)出新的測(cè)試方法論甚至更深一層的合作模式。例如，在先進(jìn)制程芯片的測(cè)試中，可以通過(guò)提升單位面積產(chǎn)出效率、加大電流及電壓等方式，來(lái)提升芯片的測(cè)試效率。此外，如今各個(gè)新興領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入到了白熱化的階段，各大系統(tǒng)廠商甚至紛紛開(kāi)始自研芯片，這對(duì)于測(cè)試行業(yè)而言，更是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，但是也促進(jìn)了我們與上游設(shè)計(jì)廠商等進(jìn)行更深度的合作，提前研制出芯片測(cè)試的方式以及標(biāo)準(zhǔn)，提升芯片的生產(chǎn)速度。”于波表示。