“供應(yīng)商的壓力在于為IoT應(yīng)用大幅降低32位元MCU的ASP至實(shí)現(xiàn)IoT連接功能以及處理連網(wǎng)感測(cè)器所需的3-4美元半導(dǎo)體成本， ”Lineback表示，“穿戴裝置、無(wú)線(xiàn)感測(cè)節(jié)點(diǎn)以及其他嵌入式IoT功能均助長(zhǎng)了ASP下跌之勢(shì)。”
IC Insights預(yù)期MCU的ASP將持續(xù)下跌。該公司預(yù)測(cè)今年ASP將降低21%至每單位65美分，明年將更進(jìn)一步降低14%。根據(jù)該公司表示，MCU ASP去年下滑12%至每單位83美分。
盡管預(yù)測(cè)ASP將進(jìn)一步下跌，IC Insights預(yù)測(cè)明年MCU整體營(yíng)收仍將成長(zhǎng)7%達(dá)到177億美元，全球市場(chǎng)單位出貨量預(yù)計(jì)也將提高25%，達(dá)到316億美元。
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