根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為 526 億元，占到國(guó)內(nèi)封 測(cè)總營(yíng)收的 25%，低于全球 41%的比例，未來增長(zhǎng)空間還很大。
此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國(guó)際領(lǐng)先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術(shù)， 其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲(chǔ)器整體運(yùn)算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲(chǔ)器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國(guó)際上可以并購(gòu)優(yōu)質(zhì)的封測(cè)行業(yè)標(biāo)的減少，以及國(guó)際上對(duì)并購(gòu)審 查的趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)自主嚴(yán)研發(fā)加上國(guó)內(nèi)整合將成為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的主流。
