儀器儀表商情網(wǎng)訊：光學(xué)式生物訊號(hào)感測(cè)器需求勁揚(yáng)。心率/呼吸監(jiān)測(cè)、血壓或血氧等生理訊號(hào)監(jiān)測(cè)功能已成為新一代穿戴裝置提升產(chǎn)品價(jià)值的新法寶，將刺激相關(guān)光學(xué)式生物感測(cè)器出貨量爆發(fā)性成長(zhǎng)，因而吸引眾多晶片商競(jìng)相展開產(chǎn)品及技術(shù)布局。

自年初Apple Watch問世以來，穿戴裝置市場(chǎng)熱度便一路飆升。尤其品牌廠紛紛透過智慧手表內(nèi)建光學(xué)式生物感測(cè)器與應(yīng)用程式結(jié)合，提供心率監(jiān)測(cè)(HRM)、呼吸/睡眠偵測(cè)、體脂、血壓及血氧等體征訊號(hào)量測(cè)(Vital Signs Monitoring, VSM)功能，更進(jìn)一步揭開“穿戴裝置2.0”的發(fā)展序幕，將促進(jìn)智慧手環(huán)/手表從運(yùn)動(dòng)健身輔助應(yīng)用，跨足健康照護(hù)，甚至醫(yī)療級(jí)應(yīng)用等專業(yè)領(lǐng)域，增添產(chǎn)品附加價(jià)值。

看準(zhǔn)VSM設(shè)計(jì)需求，一線MEMS感測(cè)器晶片商皆開始規(guī)畫光學(xué)式生物感測(cè)器產(chǎn)品線;而其他領(lǐng)域的晶片商亦加碼投資以掌握相關(guān)技術(shù)，如戴樂格(Dialog)買下敦宏40%股份、臺(tái)灣晶技購并愛盛科技等，皆可窺見業(yè)界極度重視此類感測(cè)器的發(fā)展。

穿戴結(jié)合VSM應(yīng)用夯光學(xué)感測(cè)器設(shè)計(jì)需求旺

亞德諾(ADI)亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝表示，VSM將是引領(lǐng)穿戴裝置下一波發(fā)展的核心技術(shù)，可將智慧手表、手環(huán)及眼鏡等產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間配戴于人體的特色發(fā)揮到淋漓盡致，提供手機(jī)難以比擬的貼身感測(cè)體驗(yàn)。目前VSM設(shè)計(jì)可概分為肌電感應(yīng)、光學(xué)式感測(cè)等方式，而后者成本較親民、模組體積更精巧，更被看好能為穿戴產(chǎn)品接受，因此市場(chǎng)需求正與日俱增，吸引眾多晶片商卡位。

 穿戴裝置結(jié)合VSM的發(fā)展劃分三大階段，目前大多產(chǎn)品仍停留在第一階段的“運(yùn)動(dòng)健身”范疇，僅透過微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)動(dòng)作感測(cè)器提供計(jì)步等簡(jiǎn)易功能，至于第二和第三階段的“健康保健”、“醫(yī)療照護(hù)”應(yīng)用皆須透過光學(xué)感測(cè)器并搭配相關(guān)演算法才能實(shí)現(xiàn)。王勝進(jìn)一步指出，要讓穿戴裝置符合醫(yī)療級(jí)產(chǎn)品規(guī)格，精確性和穩(wěn)定度絕對(duì)是關(guān)鍵指標(biāo)，因而驅(qū)動(dòng)光學(xué)感測(cè)器、類比前端(AFE)和系統(tǒng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)革新。

心動(dòng)生技總經(jīng)理李永文補(bǔ)充，現(xiàn)階段，演算法和光學(xué)結(jié)構(gòu)對(duì)VSM精確性的影響最為顯著，因此該公司專注研發(fā)VSM軟體演算技術(shù)，并已發(fā)展出心率變異度(HRV)、PRV(Pulse Rate Variability)演算法，可提供較現(xiàn)有HRM方案更準(zhǔn)確且更具參考價(jià)值的演算資料。同時(shí)，ADI、心動(dòng)生技及邁動(dòng)科技也分別貢獻(xiàn)感測(cè)器/AFE元件、演算法及系統(tǒng)設(shè)計(jì)端的知識(shí)，共同發(fā)展完整VSM軟硬體方案，可望加速穿戴裝置由運(yùn)動(dòng)健身接軌健康及醫(yī)療照護(hù)應(yīng)用。

事實(shí)上，其他領(lǐng)域的晶片商也非常重視光學(xué)式生物感測(cè)器應(yīng)用商機(jī)，正紛紛以不同技術(shù)路線搶進(jìn)市場(chǎng)。其中，時(shí)脈元件商晶技已發(fā)展出可用于MEMS光學(xué)感測(cè)元件的石英陶瓷(Ceramic)封裝技術(shù)，透過專利3D堆疊結(jié)構(gòu)(Stacking Structure)打造無底噪、小尺寸近接光及環(huán)境光感測(cè)模組(Proximity & Ambient Light Sensor)，可望進(jìn)一步滿足穿戴裝置輕薄設(shè)計(jì)要求。

石英/MEMS技術(shù)合拍 光學(xué)感測(cè)器尺寸再減半

臺(tái)灣晶技行銷處產(chǎn)品應(yīng)用工程經(jīng)理林立青表示，近接光感測(cè)器已成手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備，甚至有整合手勢(shì)控制、環(huán)境光與色彩感測(cè)功能，或再搭配演算法支援VSM應(yīng)用的趨勢(shì)，因此系統(tǒng)廠對(duì)元件成本及體積的要求也日益嚴(yán)格。瞄準(zhǔn)此一設(shè)計(jì)趨勢(shì)，晶技率先運(yùn)用石英陶瓷封裝開發(fā)光學(xué)感測(cè)器模組，透過特殊3D堆疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)單開孔設(shè)計(jì)，以替代傳統(tǒng)Tx、Rx雙開孔方案，將尺寸從業(yè)界主流4020、4024降至2520(2.5mm×2.0mm)的新里程碑，同時(shí)還能大幅改善漏光、折射干擾等問題，以達(dá)到無底噪、低光學(xué)結(jié)構(gòu)成本目的。