2016年微測(cè)輻射熱計(jì)廠商的市場(chǎng)份額

相比2015年，ULIS實(shí)現(xiàn)了30%的營(yíng)收增長(zhǎng)。自公司創(chuàng)立以來(lái)，ULIS的平均年增長(zhǎng)率達(dá)到了20%。不過(guò)，FLIR仍是該市場(chǎng)無(wú)法撼動(dòng)的領(lǐng)導(dǎo)者。FLIR三年來(lái)共出貨了100萬(wàn)個(gè)Lepton機(jī)芯，集成于超過(guò)20多種產(chǎn)品中。Lepton是一款為FLIR帶來(lái)巨大成功的關(guān)鍵機(jī)芯。近年來(lái)，FLIR開(kāi)辟了一條充滿智慧的戰(zhàn)略，將非制冷紅外成像技術(shù)針對(duì)各種不同的應(yīng)用引入廣泛的產(chǎn)品中，使非制冷紅外成像技術(shù)獲得更廣泛的應(yīng)用，贏得更大的市場(chǎng)。

非制冷紅外供應(yīng)鏈中的每一環(huán)都充滿機(jī)遇

鏡頭是非制冷紅外攝像頭的關(guān)鍵元件之一。因此，在軍事或監(jiān)控等高端應(yīng)用的紅外攝像頭核心成本中，光學(xué)元件占據(jù)了相當(dāng)一部分比例。在低端市場(chǎng)的紅外攝像頭中通常采用一到兩組透鏡，而高端攝像頭往往需要多至5組透鏡，因此大幅提高了產(chǎn)品價(jià)格。未來(lái)，光學(xué)元件供應(yīng)商將在供應(yīng)鏈中扮演更重要的角色。Germanium（鍺）一直是攝像頭鏡頭中的紅外透射材料。

但是，近年來(lái)，在熱成像、消防、汽車(chē)、監(jiān)控和智能手機(jī)等一些低光學(xué)性能、短距離、價(jià)格敏感的應(yīng)用中，鍺正面臨被硫系玻璃取代的趨勢(shì)。更經(jīng)濟(jì)的紅外鏡頭現(xiàn)在可以利用微機(jī)械加工的硅透鏡來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如FLIR在其FLIR ONE中采用的鏡頭。

非制冷紅外攝像頭的生態(tài)系統(tǒng)

光學(xué)模塊和電子元件是紅外攝像頭機(jī)芯尺寸最大的部件，未來(lái)在尺寸上將逐漸減小。傳統(tǒng)的電子元器件通常安裝在體積較大的PCB板上。但是，采用ASIC芯片堆疊在PCB上，則可以大幅減小整體尺寸，恰如FLIR的Lepton機(jī)芯。隨著TSV（硅通孔）技術(shù)用于ASIC和微測(cè)輻射熱計(jì)的互聯(lián)，將實(shí)現(xiàn)器件的進(jìn)一步3D集成。TSV技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于讀出IC（ROIC）和傳感器的互聯(lián)。利用智能手機(jī)強(qiáng)大的處理能力，或能進(jìn)一步減少紅外機(jī)芯中電子元件的數(shù)量。