近日，據(jù)一則點(diǎn)煙機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2016年，20多家全球性的半導(dǎo)體廠商進(jìn)行整并的動(dòng)作，總金額達(dá) 985 億美元，僅次于 2015 年由 30 多個(gè)并購(gòu)案所創(chuàng)下 1,033 億美元新高紀(jì)錄。而加總過去 2015 年到 2016 年間的總并購(gòu)金額，為 2010 年到 2014 年 5 年間總金額 126 億美元的 8 倍。
另外，報(bào)告還顯示2015 年到 2016 年間的并購(gòu)案中，又以美國(guó)相關(guān)廠商最積極，占了總數(shù)的 51.8%。其余為亞太的 23%，排名第 3 為日本 13%。而在亞太地區(qū)的占比中，中國(guó)又占了其中的 4.1%，金額為 83 億美元。至于在產(chǎn)業(yè)別上， IC 設(shè)計(jì)的并購(gòu)案達(dá) 45% 排名首位，其次為 IDM 的 38.9%，知識(shí)產(chǎn)權(quán) IP 相關(guān) 15.9% 排名第 3，之后則是晶圓代工的 0.2% 占比。
調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，目前史上的前 15 大半導(dǎo)體并購(gòu)案，有一半是在 2015 年到 2016 年之間所宣布，總金額超過 20 億美元。而雖然應(yīng)用半導(dǎo)體大宗的智能手機(jī)與個(gè)人電腦、平板電腦等產(chǎn)品的成長(zhǎng)動(dòng)趨緩。但是，IC insights 認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)的數(shù)量與金額在 2015 年加速，并且在 2016 年繼續(xù)攀高，則是抵消了整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)放緩的動(dòng)能。
