ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺是另一種通用平臺，用于大規(guī)模開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設備?；?/span>Cortex-M的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)能夠完成物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)和其它IP解決方案，可以應用于所有節(jié)點，如大數(shù)據(jù)和云服務。現(xiàn)在，ARM針對嵌入式設備推出了新的質(zhì)量有保證的標準。這個平臺提供mbed-based設備之間的互操作性。ARM可能成為另一個贏家，因為它有ARM IP平臺的支持，它向半導體領域的很多設備提供IP。
英特爾正在大力投資建設一個基于低功耗設備和軟件物聯(lián)網(wǎng)平臺。它們的Quark SoCX1000系列基于物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有一個開放的構(gòu)架，用戶可以為不同的應用開發(fā)自定義平臺。這個平臺迎合完整的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，從邊緣到數(shù)據(jù)中心。目前英特爾證明這一平臺可以完美地服務于工業(yè)、能源和交通領物聯(lián)網(wǎng)領域。
當然，也有一些智能手機制造商，如蘋果和三星，投資開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺。也有汽車企業(yè)準備去滿足汽車部分。我們需要的標準平臺是針對不同的垂直領域。它可能擴展到相鄰的垂直領域，可穿戴設備、個人健康、消費電子等可以共用一個相同的標準。
市場的力量將決定獲勝者。更小的參與者將加入更大的參與者，并且一組標準將會卷入物聯(lián)網(wǎng)領域成就下一次革命。從EDA領域來看，也會有更多工具和IP推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
