至此,對(duì)于IC 設(shè)計(jì)應(yīng)該有初步的了解,整體看來(lái)就很清楚IC 設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的專業(yè),也多虧了電腦輔助軟件的成熟,讓IC 設(shè)計(jì)得以加速。IC 設(shè)計(jì)廠十分依賴工程師的智能,這里所述的每個(gè)步驟都有其專門的知識(shí),皆可獨(dú)立成多門專業(yè)的課程,像是撰寫硬件描述語(yǔ)言就不單純的只需要熟悉程序語(yǔ)言,還需要了解邏輯電路是如何運(yùn)作、如何將所需的演算法轉(zhuǎn)換成程序、合成軟件是如何將程序轉(zhuǎn)換成邏輯閘等問題。
在了解IC 設(shè)計(jì)師如同建筑師,晶圓代工廠是建筑營(yíng)造廠之后,接下來(lái)該了解最終如何把芯片包裝成一般使用者所熟知的外觀,也就是“封裝”。在下一篇中,將介紹IC 封裝是什么以及幾個(gè)重要的技術(shù)。