自研探針

可擴(kuò)展至500GHz

全國(guó)快速響應(yīng)的技術(shù)服務(wù)與支持

采購(gòu)方式靈活，支持整套系統(tǒng)采購(gòu)和在原有設(shè)備基礎(chǔ)上集成升級(jí)。

可進(jìn)行快速技術(shù)支持響應(yīng)。

功能

增益及常規(guī)S參數(shù)測(cè)試功能；

二維增益壓縮快速測(cè)試功能；

有源互調(diào)快速測(cè)試功能；

脈沖S參數(shù)一體化測(cè)試功能；

八通道頻譜模式快速測(cè)試功能；

無源負(fù)載牽引測(cè)試功能；

有源負(fù)載牽引測(cè)試功能；

基于冷源法的等噪聲圓測(cè)試功能；

熱態(tài)參數(shù)測(cè)試功能；

放大器功率增益效率測(cè)試；

支持Cascade/MPI等多種探針臺(tái)；

支持主流功率半導(dǎo)體建模仿真軟件；

支持主流的行為模型，獨(dú)家發(fā)布W參數(shù)模型；

微波探針臺(tái)與探針定制；

支持功率半導(dǎo)體材料微波顯微測(cè)試；

…

應(yīng)用

常規(guī)功率半導(dǎo)體器件S參數(shù)測(cè)試；

功率半導(dǎo)體器件建模；

功率半導(dǎo)體管芯及芯片的在片測(cè)試；

超寬帶大功率寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計(jì)；

放大器的有源負(fù)載牽引測(cè)試；

THz頻段芯片及器部件的在片研究；

功率半導(dǎo)體材料的失效分析。