這種天線主要基于兩個技術(shù)：空波導傳輸?shù)臅r候介質(zhì)帶來的損耗很小，所以可以用空波導來進行饋源傳輸。但這存在幾個問題，因為是空氣波導，尺寸非常大，而且無法和其它電路集成，所以比較適合高功率、大體積的應用場景；另一個是微帶線技術(shù)，它可以大規(guī)模生產(chǎn)，但它本身作為傳輸介質(zhì)的損耗很大，而且很難構(gòu)成大規(guī)模天線陣列。

基于這兩個技術(shù)就可以產(chǎn)生襯底集成的波導技術(shù)。這一技術(shù)最早由日本工業(yè)界提出來，他們在1998年發(fā)表了第一篇關(guān)于介質(zhì)集成的波導結(jié)構(gòu)論文，提到了在很薄的介質(zhì)襯底上實現(xiàn)波導，用小柱子擋住電磁波，避免沿著兩邊擴。這不難理解，當兩個小柱子的間距小魚四分之一波長的時候，能量就不會泄露出去，這就可以形成高效率、高增益、低輪廓、低成本、易集成、低損耗的天線。

上圖右下方是利用這一技術(shù)在LTCC上做出來的60GHz的天線，增益達到了25dB，尺寸8×8單元。

這一方案是適合于毫米波在基站上的應用，在移動終端上有另外一種方案。

第二個解決方案是把天線設計在封裝(package integrated antenna，即PIA)。

因為天線在芯片上最大的問題就是損耗太大，而且芯片本身的尺寸很小，把天線設計進去會增加成本，所以在工程上幾乎無法得到大規(guī)模應用。如果用封裝（尺寸比芯片大）作為載體來設計天線，不僅能設計出單個天線，還能設計天線陣列，這就避免了硅上直接做天線在體積、損耗和成本上的限制。

實際上，天線不僅可以在封裝內(nèi)部，還可設計在封裝的頂部、底部以及周圍。

另外有一點需要注意的問題是，能否用PCB板做天線？答案是肯定的。

關(guān)鍵的瓶頸并不是材料自身，而是材料帶來的設計問題和加工上的問題。不過PCB只適合在60GHz以下的頻段，在60GHz以后推薦用LTCC，但到200GHz后，LTCC也存在瓶頸。

總結(jié)

未來天線必須要和系統(tǒng)一起設計而不是單獨設計，甚至可以說天線將會成為5G的一個瓶頸，如果不突破這一瓶頸，系統(tǒng)上的信號處理都無法實現(xiàn)，所以天線已經(jīng)成為5G移動通信系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。天線不只是一個輻射器，它有濾波特性、放大作用、抑制干擾信號，它不需要能量來實現(xiàn)增益，因此天線不僅僅是一個器件。