奧地利微電子的TSL2584TSV，采用硅通孔技術(shù)，封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm，高度為0.32mm。

在顯示幕管理應(yīng)用中，利用環(huán)境光感測(cè)器來自動(dòng)控制背景光亮度，能夠在確保最佳用戶體驗(yàn)的同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上最小的環(huán)境光感測(cè)器，它的尺寸幾乎只有其他品牌環(huán)境光感測(cè)器的一半。

ams利用自身專業(yè)的晶圓制程技術(shù)，使先進(jìn)的TSV封裝技術(shù)成為其光感測(cè)器產(chǎn)品系列的一部分。TSV封裝技術(shù)能有效提升產(chǎn)品性能，它無需焊線，器件I/O口與焊錫球之間直接連接。TSV封裝技術(shù)使器件可通過濕度敏感性一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)測(cè)，提升其在溫濕循環(huán)試驗(yàn)中的表現(xiàn)，并極大地降低電阻腐蝕率，有效地提升了器件的可靠性。

TSL2584TSV的適光響應(yīng)使其即使位于深色玻璃背后，也能夠精確測(cè)量光照強(qiáng)度。先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)和精確安裝的干涉濾光器，幫助實(shí)現(xiàn)了環(huán)境光感測(cè)器的卓越性能。過濾掉多余的紅外線光，感測(cè)器將能更精確地測(cè)量環(huán)境光，從而產(chǎn)生適光響應(yīng)。

圖示4-奧地利微電子的TSL2584TSV環(huán)境光傳感器系統(tǒng)架構(gòu)圖

七、奧地利微電子的AS7221智能照明解決方案

AS7221配備了一個(gè)行業(yè)首創(chuàng)的嵌入式三刺激CIE XYZ色彩傳感器，通過直接映像到CIE 1931色彩空間實(shí)現(xiàn)精確的色彩感應(yīng)。這種智能照明管理器是一種全集成的照明控制系統(tǒng)，與標(biāo)準(zhǔn)的0-10V輸入兼容，通過標(biāo)準(zhǔn)的客戶端（如智能藍(lán)牙、ZigBee協(xié)議或WiFi）和完整的智能照明命令集實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接和網(wǎng)絡(luò)控制，通過直接的PWM通道輸出實(shí)現(xiàn)LED光譜調(diào)諧控制，打造出高精度的解決方案。與更為笨重的分立組件方法相比，這種方案可顯著降低開發(fā)和集成時(shí)間。

圖示5-奧地利微電子的AS7221智能照明解決方案系統(tǒng)架構(gòu)圖

隨著LED使“數(shù)字照明革命”成為可能，接下來順理成章的一步就是將控制組件直接集成入照明裝置。使其變得既經(jīng)濟(jì)又實(shí)用的兩個(gè)關(guān)鍵潛在要素，就是在半導(dǎo)體設(shè)備層面進(jìn)行傳感器融合和核心集成。這個(gè)結(jié)果將帶領(lǐng)我們沿著正確的道路去實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期

隨著LED使“數(shù)字照明革命”成為可能，接下來順理成章的一步就是將控制組件直接集成入照明裝置。使其變得既經(jīng)濟(jì)又實(shí)用的兩個(gè)關(guān)鍵潛在要素，就是在半導(dǎo)體設(shè)備層面進(jìn)行傳感器融合和核心集成。這個(gè)結(jié)果將帶領(lǐng)我們沿著正確的道路去實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期愿景，即實(shí)現(xiàn)真正可控、互聯(lián)、以人為本的智能照明，全面?zhèn)鬟f健康舒適感，提高生產(chǎn)力和效率效益。

AS7221按照5x5毫米LGA封裝，可靈活集成入照明裝置和大型光源替代產(chǎn)品中。該設(shè)備提供了精確的色點(diǎn)調(diào)諧，能夠在照明設(shè)備內(nèi)部平穩(wěn)地實(shí)現(xiàn)暖光與冷白光LED串的色溫轉(zhuǎn)換。除了顏色和相關(guān)色溫調(diào)諧功能以外，AS7221還支持自動(dòng)配置奧地利微電子TSL4531環(huán)境光傳感器，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)照明控制。