激光雷達(dá)成像也可以使用高速探測器陣列和調(diào)制敏感探測器陣列，通常使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和混合CMOS /電荷耦合器件（CCD）制造技術(shù)在單芯片上構(gòu)建。在這些設(shè)備中，每個(gè)像素執(zhí)行某些本地處理，例如高速解調(diào)或門控，將信號(hào)向下轉(zhuǎn)換為視頻速率，以便陣列可以像照相機(jī)一樣讀取。使用這項(xiàng)技術(shù)，可以同時(shí)獲得數(shù)千個(gè)像素/通道。高分辨率3-D激光雷達(dá)相機(jī)通過電子CCD或CMOS 快門使用零差檢測。

　　相干成像激光雷達(dá)使用合成陣列外差檢測來使凝視的單元素接收器像成像陣列一樣工作。

　　2014年，林肯實(shí)驗(yàn)室宣布推出一款新的成像芯片，其像素超過16384像素，每一個(gè)像素都能成像一個(gè)光子，使它們能夠在一幅圖像中捕捉到廣闊的區(qū)域。2010年1月海地地震后，美國軍方就采用了像素技術(shù)數(shù)量的四分之一的較早技術(shù)，一架商務(wù)飛機(jī)在太子港上空3000米（10,000英尺）一次通行證就能夠以30厘米（12英寸）的分辨率捕獲城市600米平方的瞬時(shí)快照。林肯系統(tǒng)的速度要快10倍，該芯片使用銦鎵砷化物（InGaAs），它在紅外光譜中以相對(duì)較長的波長工作，允許更高的功率和更長的范圍。在許多應(yīng)用中，如自動(dòng)駕駛汽車，新系統(tǒng)將降低成本，不需要機(jī)械部件來瞄準(zhǔn)芯片。InGaAs使用的危險(xiǎn)波長比在可見波長下工作的傳統(tǒng)硅探測器要小。