2月初始，由于新冠疫情的全球性蔓延，額溫槍市場火爆，紅外傳感器已經(jīng)成為市場上供不應(yīng)求的防疫物資。熱電堆紅外探測器芯片是額溫槍最核心的元器件，其利用塞貝克原理實(shí)現(xiàn)溫度采集，采用MEMS生產(chǎn)工藝，其技術(shù)存在一定的壁壘，涉及從研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝到測試，每一道工藝都需要長時(shí)間的技術(shù)攻堅(jiān)。
目前，主流的國外產(chǎn)商包括石冢（日本）、泰科（瑞士）、海曼（德國）等，國內(nèi)產(chǎn)商包括臺灣眾智、漢威科技、燁映電子、西人馬、森霸傳感及美思先端等。漢威科技熱電堆紅外探測器產(chǎn)能計(jì)劃由目前的50萬顆/月，擴(kuò)產(chǎn)至滿產(chǎn)情況下200萬顆/月。燁映每日產(chǎn)能達(dá)到5萬顆傳感器，平時(shí)的訂單量大概是100多萬顆芯片，最近訂單已經(jīng)接近400萬顆，公司的極限產(chǎn)能則是500萬顆。鑒于國內(nèi)外老牌廠商產(chǎn)能不足，市場仍存在供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，國內(nèi)很多紅外傳感器新型企業(yè)開始進(jìn)入，為芯片巨大的產(chǎn)品缺口補(bǔ)充產(chǎn)能，解決目前大部分封裝廠無芯片可封的窘?jīng)r。
蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司（以下簡稱“蘇州硅時(shí)代”）作為提供專業(yè)MEMS代工解決方案的高技術(shù)公司，具有各類傳感器芯片規(guī)模化量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為熱電堆芯片研發(fā)生產(chǎn)提供成熟的技術(shù)支持。
從3月中旬開始，公司團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶代工需求，對芯片工藝流程設(shè)計(jì)的可執(zhí)行性、前后道工藝整合以及最終封測，做了全方位評估。于4月中旬，完成小批量的工藝驗(yàn)證，4月底完成批量生產(chǎn)驗(yàn)證，并順利批量出貨。目前公司已接受客戶委托導(dǎo)入一千萬顆熱電堆芯片產(chǎn)品的需求。蘇州硅時(shí)代將熱電堆芯片從中試到千萬顆芯片量產(chǎn)，僅耗時(shí)30天。
值得說明的是，由于全國MEMS產(chǎn)線的飽和，公司利用豐富的產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，將產(chǎn)品導(dǎo)入專業(yè)代工廠生產(chǎn)，產(chǎn)品工藝穩(wěn)定，出貨良率高。成功解決了客戶因MEMS代工廠產(chǎn)能不足所導(dǎo)致的出貨限制。蘇州硅時(shí)代基于多年MEMS專業(yè)積累，快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速跑通所有工藝流程。
目前客戶反饋，產(chǎn)品出廠良率99%以上（CP測試），破膜率0.05%，碎片率1%，熱電堆電阻±3%，出貨周期200片/周。
熱電堆晶圓
蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司，在MEMS加工（微納加工）、MEMS代工（微納代工）領(lǐng)域，擁有豐富的技術(shù)積累和工藝經(jīng)驗(yàn)，在深硅刻蝕工藝方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)深硅刻蝕設(shè)備部分剩余產(chǎn)能，望能與MEMS同行共同克服熱電堆產(chǎn)能不足的難關(guān)。
蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司作為一家專注于MEMS設(shè)計(jì)、MEMS加工的高技術(shù)公司，擁有豐富的MEMS加工資源，可實(shí)現(xiàn)4/6/8寸MEMS芯片設(shè)計(jì)、代工，以及多種單步工藝代工的完整工藝能力。
蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司簡介
蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司（Si-Era），位于國內(nèi)最大的MEMS產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)——蘇州納米城。利用MEMS領(lǐng)域近20年的技術(shù)積累，在MEMS傳感器、生物MEMS、光學(xué)MEMS以及射頻MEMS方面都擁有大量的設(shè)計(jì)和工藝經(jīng)驗(yàn)。
基于成熟的設(shè)計(jì)及工藝團(tuán)隊(duì)，蘇州硅時(shí)代面向MEMS領(lǐng)域，提供全方位的技術(shù)服務(wù)?？商峁㎝EMS芯片定制設(shè)計(jì)開發(fā)、集成電路芯片設(shè)計(jì)、MEMS芯片工藝驗(yàn)證、MEMS芯片小批量試制、MEMS芯片中試化量產(chǎn)、MEMS芯片封裝方案設(shè)計(jì)等系統(tǒng)解決方案，也提供MEMS設(shè)計(jì)、加工、測試等單步或多步工藝實(shí)驗(yàn)開發(fā)。
公司擁有強(qiáng)大的MEMS設(shè)計(jì)與加工實(shí)力，具備成熟的光刻、刻蝕、鍍膜、封裝、測試等微納加工能力。所使用設(shè)備狀況精良，設(shè)備能力優(yōu)異，并可多工藝合作開發(fā)，高效評估，高質(zhì)量實(shí)施，全流程收集實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，精細(xì)的流程管理以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
