業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及微型機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加工領(lǐng)域的前驅(qū)早在45年從前，博世就能出產(chǎn)各類半導(dǎo)體芯片了，分外是專用集成電路（ASICs）、功率半導(dǎo)體（power semiconductors）及微型機(jī)電系統(tǒng)三大模塊。博世的專用集成電路自1970年以來就被運(yùn)用于車輛中，并將其定制為單個運(yùn)用，安全氣囊的配備功用離不開專用集成電路的支持。

2016年，在全球范圍內(nèi)，均勻每輛車上搭載了9個由博世制造的芯片。20多年前，博世就自立研發(fā)了微加工技術(shù)（microfabrication technique）——“博世技術(shù)（Bosch process）”，該技術(shù)被用于半導(dǎo)體制造中。博世在羅伊特林根（Reutlingen）具有一家晶圓廠，每天的產(chǎn)能約為150塊專用集成電路及400萬個MEMS傳感器，上述產(chǎn)品的制造均根據(jù)6英寸及8英寸晶圓技術(shù)。

自1995年以來，博世已制造了80多億個MEMS傳感器。如今，75%的博世MEMS傳感器被用于花費(fèi)及通訊電子運(yùn)用，均勻每四臺手機(jī)中，有三臺選用了博世的MEMS傳感器。現(xiàn)在，博世的半導(dǎo)體產(chǎn)品還包含加速度傳感器、橫擺傳感器（yaw sensor）、流量傳感器（mass-flow sensor）、壓力傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、功率半導(dǎo)體及車載電控單元用專用集成電路。

博世現(xiàn)有的德國工廠每年生產(chǎn)的芯片超過10億顆。據(jù)了解，博世目前的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，并在芯片制造方面擁有超過1000項(xiàng)專利

根據(jù) Bosch 表示，新工廠建成仍將采用 12 英寸的晶圓來生產(chǎn)需要的半導(dǎo)體芯片?，F(xiàn)階段并不清楚該工廠會采用什么樣的制程來生產(chǎn)芯片，只是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會太復(fù)雜，因此業(yè)界人士預(yù)料，該工廠將不會采用太先進(jìn)的制程來生產(chǎn)。

事實(shí)上，半導(dǎo)體芯片是自駕車與電動車中的關(guān)鍵零組件，而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對半導(dǎo)體芯片的需求迅猛增長。

Bosch 就曾經(jīng)指出，藉由提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，能夠強(qiáng)化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外，Bosch 所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片并不只限用于自駕車與電動車中，在 Bosch 專長的領(lǐng)域中，例如廚房電器與割草機(jī)之類的電動工具中，也都有用到相關(guān)的芯片來協(xié)助運(yùn)作。因此，估計 Bosch 每年所生產(chǎn)的芯片為數(shù)達(dá)到 10 億片以上。

而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導(dǎo)體大廠也紛紛進(jìn)軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)的就是自動駕駛為主的主控芯片市場，這與 Bosch 形成了正面競爭的態(tài)勢。不過，Bosch 表示，目前旗下的芯片產(chǎn)品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片中，其在制造方面也擁有超過 1,000 項(xiàng)專利，因此對于市場的競爭并不畏懼。