隨著SMT設(shè)備的精密度和穩(wěn)定性的日趨成熟，行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵逐漸聚焦于制造工藝與測(cè)試環(huán)節(jié)。與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，對(duì)電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量也提出了新的要求，在生產(chǎn)過(guò)程中就需要采用各類測(cè)試技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進(jìn)行修復(fù)。例如針對(duì)數(shù)字電路的測(cè)試部分需要芯片的庫(kù)程序開(kāi)發(fā)，芯片和芯片之間的鏈路測(cè)試，邏輯電路的向量測(cè)試，針對(duì)5G通訊背板、高端服務(wù)器、汽車電子、新能源IGBT等產(chǎn)品可靠性更高的要求，需要斷層掃描，CT技術(shù)對(duì)多層Press Fit焊錫填充率，BGA焊接枕頭效應(yīng)，MOS FET焊接的氣泡量檢測(cè)等。
根據(jù)測(cè)試方式的不同，SMT測(cè)試技術(shù)分為非接觸式測(cè)試和接觸式測(cè)試。非接觸式測(cè)試已從人工目測(cè)發(fā)展到自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）和自動(dòng)射線檢測(cè)（AXI），而接觸式測(cè)試則可分為在線測(cè)試和功能測(cè)試兩大類。
SMT產(chǎn)線主要檢測(cè)技術(shù)介紹
線路板上元器件組裝密度的提高給電氣接觸測(cè)試增加了困難，將AOI（Automatic Optical Inspection）技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測(cè)試領(lǐng)域是應(yīng)對(duì)之舉。AOI不但可對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，還可對(duì)光板、焊膏印制質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進(jìn)行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代了人工操作，這對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率都是大有作為的。
目前的AOI檢測(cè)采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的一種檢測(cè)技術(shù)。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，檢測(cè)的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。
例如神州視覺(jué)高速在線式AOI ALD7720S配備智能數(shù)字相機(jī)及新一代光源系統(tǒng)，圖像更細(xì)膩檢測(cè)速度更快，比上一代產(chǎn)品將快40%，有效對(duì)應(yīng)國(guó)際高速生產(chǎn)線的需求，為了解決異形板無(wú)法精確到達(dá)裝載位置問(wèn)題，該產(chǎn)品還配備了用戶任意設(shè)置裝載位置功能，使用更靈活便捷。
但AOI系統(tǒng)不能檢測(cè)電路的錯(cuò)誤，對(duì)不可見(jiàn)焊的檢測(cè)也無(wú)能為力。而AXI（Automated X-Ray Inspection）自動(dòng)X射線檢測(cè)作為一種新型測(cè)試技術(shù)，利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)最大特點(diǎn)能穿透物體表面的性能，透視被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，能對(duì)封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開(kāi)路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。
目前AXI技術(shù)已從2D檢驗(yàn)法發(fā)展到3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
善思科技智能點(diǎn)料機(jī)-AXI 5100c以高度工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)，智能模塊化設(shè)計(jì)，可檢7-15英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品項(xiàng)料件，人工智能深度學(xué)習(xí)軟件，云端更新系統(tǒng)，導(dǎo)航相機(jī)自動(dòng)定位分類，全自動(dòng)上料，自動(dòng)收料，自動(dòng)貼標(biāo)，連接智能倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)入庫(kù)。
電氣測(cè)試使用的最基本儀器是在線測(cè)試儀（ICT），傳統(tǒng)的在線測(cè)試儀測(cè)量時(shí)使用的是專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流對(duì)其進(jìn)行分立隔離管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)、短路等故障。并將故障出現(xiàn)在哪個(gè)元件或開(kāi)、短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確地告訴用戶。針床式在線測(cè)試儀的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種的民用型家電產(chǎn)品線路板的大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試，而且主機(jī)價(jià)格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)周期越來(lái)越短，線路板品種越來(lái)越多，從而針床式在線測(cè)試儀存在一些難以克服的問(wèn)題。由于測(cè)試用針床夾具有制作、調(diào)試周期長(zhǎng)，價(jià)格貴；因此對(duì)于一些高密度SMT線路板來(lái)說(shuō)，由于測(cè)試精度的問(wèn)題而往往無(wú)法進(jìn)行測(cè)試。
