誠如前文所述，雖然dToF整體市場(chǎng)規(guī)模未來有望實(shí)現(xiàn)較大的增長(zhǎng)，但絕大多數(shù)的終端廠商并沒有放棄對(duì)iToF的布局；相反，在某些場(chǎng)景中仍需要iToF方案才能夠?qū)崿F(xiàn)，這也表示iToF仍是3D傳感市場(chǎng)中必不可少的主流方案之一。

由此看來，同時(shí)掌握兩項(xiàng)技術(shù)才能夠在3D感知領(lǐng)域獲得更大的發(fā)展空間。早在成立之初，光微科技就對(duì)ToF進(jìn)行了技術(shù)預(yù)研，而預(yù)研方向即包括iToF和dToF兩條技術(shù)路線。

除了在dToF方面取得突破性進(jìn)展，該公司早在2017年就完成了首顆QVGA分辨率的iToF面陣傳感器內(nèi)測(cè)，2020年底，光微科技的iToF面陣傳感器正式推出，目前已有多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入評(píng)估測(cè)試階段。

憑借獨(dú)有的光學(xué)技術(shù)，光微科技能夠更大程度提升ToF傳感器紅外表現(xiàn)，除了研發(fā)實(shí)力外，光微科技相比許多企業(yè)來說還兼具了工藝制程、算法等方面的優(yōu)勢(shì)。

得益于與晶圓廠保持良好合作伙伴關(guān)系，光微科技在工藝制程方面實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)和深度定制，基于8英寸工藝能夠最大程度兼容CIS制程，具有成本優(yōu)勢(shì)，并從底層的工藝和器件層面，結(jié)合獨(dú)有的光學(xué)技術(shù)，對(duì)TOF芯片性能進(jìn)行全面優(yōu)化。

值得提出的是，光微科技還針對(duì)ToF芯片提供配套的3D圖像算法，以此能夠獲取更優(yōu)質(zhì)的3D深度處理數(shù)據(jù)。

綜合上述，由于中美貿(mào)易摩擦尚未停止，自此對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響也仍在持續(xù)，從而導(dǎo)致當(dāng)前國際環(huán)境及產(chǎn)能供需方面存在較大的變動(dòng)。面對(duì)這些復(fù)雜且無法預(yù)判的影響，只有兼顧各項(xiàng)實(shí)力的企業(yè)才能尋求更大的發(fā)展機(jī)遇。