目標(biāo)市場：ADAS/自動(dòng)駕駛、自主移動(dòng)機(jī)器人和設(shè)備、智慧道路、智能安防、智能家電。

34、矽典微

核心技術(shù)：射頻通信和智能感知技術(shù)

主要產(chǎn)品：K波段智能毫米波傳感器

目標(biāo)市場：手勢(shì)識(shí)別、體征監(jiān)測(cè)、軌跡跟蹤、智能家庭、安防監(jiān)控、隔空控制等。

35、海納微

核心技術(shù)：系統(tǒng)級(jí)傳感器技術(shù)和整體解決方案

主要產(chǎn)品：濕度傳感器，微波人體感應(yīng)傳感器，微波人體雷達(dá)傳感器，被動(dòng)紅外傳感器，結(jié)冰結(jié)霜傳感器，超聲波流量傳感器，高精度傾角傳感器，霍爾電流傳感器，高精度溫度傳感器，工業(yè)級(jí)加速度傳感器等。

目標(biāo)市場：白色家電、智能感應(yīng)、輸配電網(wǎng)、軌道交通、機(jī)械制造、汽車船舶、電信通訊、市政工程、橋梁隧道等。

36、通用微科技(GMEMS)

核心技術(shù)：聲學(xué)MEMS傳感器、聲學(xué)處理算法和傳感芯片

主要產(chǎn)品：減振硅麥

目標(biāo)市場：手機(jī)、TWS耳機(jī)、掃地機(jī)、空調(diào)、油煙機(jī)等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品。

37、聚芯微電子

核心技術(shù)：高性能模擬與混合信號(hào)、ToF感測(cè)技術(shù)

主要產(chǎn)品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片

目標(biāo)市場：移動(dòng)手機(jī)、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。

38、鈦深科技

核心技術(shù)：柔性離電傳感技術(shù)(FITS)

主要產(chǎn)品：高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器

目標(biāo)市場：壓力分布測(cè)量、醫(yī)療與健康、消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)。

39、檸檬光子

核心技術(shù)：9xx納米邊發(fā)射激光器(EEL)、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)

主要產(chǎn)品：直接半導(dǎo)體激光器、VCSEL芯片

目標(biāo)市場：3D傳感、激光雷達(dá)、工業(yè)激光加工和醫(yī)美等。

40、靈明光子

核心技術(shù)：單光子探測(cè)器技術(shù)

單光子成像傳感器(SPADIES)、硅光子倍增管(SiPM)、光電3D傳感(dToF)芯片

目標(biāo)市場：應(yīng)用于手機(jī)3D模組、激光雷達(dá)和其它高性能深度傳感系統(tǒng)。

結(jié)語

雖然國產(chǎn)傳感器和MEMS芯片廠商眾多，但大都在中低端市場競爭。除了針對(duì)智能手機(jī)市場的圖像傳感器和指紋識(shí)別這兩大類傳感器廠商相對(duì)集中外，其它面向工業(yè)控制和監(jiān)測(cè)、車輛交通和能源領(lǐng)域的傳感器廠商都比較分散，綜合實(shí)力和市場定位都不是特別凸顯。而在汽車電子和新興的物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)域，以智能傳感器和激光雷達(dá)技術(shù)為核心的初創(chuàng)公司在風(fēng)投資本和地方政府的扶持下，將迎來更大發(fā)展空間。（來源：電子工程專輯 作者：顧正書）