其中2015~2020年約一半的8寸晶圓產(chǎn)能增加來在中國大陸。根據(jù)2017年7月 SEMI公布的數(shù)據(jù)，當前大陸已量產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)能約為0.7 M / wpe，預計到2021年底將達到0.9 M / wpe。2016~2021年中國大陸將增加8座晶圓廠，其中2座foundary、 2座用來生產(chǎn)模擬芯片、2座用來生產(chǎn)MEMS、一座用來生產(chǎn)功率半導體、一座用來 生產(chǎn)數(shù)字芯片。

投資建設(shè)的12寸晶圓廠預計會對8寸晶圓產(chǎn)能供需關(guān) 系產(chǎn)生重要影響。晶合規(guī)劃在合肥建設(shè)4座12寸晶圓廠，第一座N1廠已于2017年6 月建成試產(chǎn)，2017年年底進入量產(chǎn)，預計2018Q2月產(chǎn)能達到1萬片每月，在2019 年達到4萬片每月。N1廠先期將導入150、110及90nm制程，主要生產(chǎn)面板驅(qū)動IC、 PMIC等，而LCD驅(qū)動IC和PMIC之前幾乎全部由8寸晶圓廠生產(chǎn)，2019年后N1廠完 全量產(chǎn)之后相當于增加8寸晶圓廠4×2.25=9萬片每月的產(chǎn)能，因此8寸晶圓廠緊張 的產(chǎn)能供需關(guān)系將得到小幅緩解。

英飛凌等廠商正在規(guī)劃12寸晶圓廠

英飛凌在Dresden的12寸晶圓廠預計在2021年完全量產(chǎn)。2018年5月18日，英飛凌宣布將投資16億歐元在奧地利建設(shè)一座12寸晶圓廠，主要用來生產(chǎn)功率半導體，預計2019年上半年開始建設(shè)，在2021年開始逐步量 產(chǎn)。意法半導體在2018年1月的法說會中表示正在Agrate準備12寸試驗線。轉(zhuǎn)單效 應(yīng)下8寸晶圓產(chǎn)能供需不平衡的狀態(tài)將得到緩解。

綜合8寸晶圓產(chǎn)能的供需以及6寸和12寸晶圓產(chǎn)能的影響，根據(jù)我們的測算， 2019年全球8寸晶圓產(chǎn)能供給可達到5.43 M/wpe，另外考慮新增產(chǎn)能需要經(jīng)過產(chǎn)能 爬坡和產(chǎn)能實際釋放情況等因素，因此實際產(chǎn)能供給略小于此，而整體需求粗略至 少為5.53+0.03（6寸晶圓轉(zhuǎn)單）-0.09（晶合科技12寸廠）=5.47 M / wpe，因此至少 在2019年全球8寸晶圓產(chǎn)能仍將維持緊張狀態(tài)。

晶圓制造環(huán)節(jié)：運營中的8寸晶圓制造廠直接受益 

需求端在物聯(lián)網(wǎng)與汽車應(yīng)用帶動下，8寸晶圓廠未來數(shù)年將出現(xiàn)明顯復蘇；供給 端設(shè)備瓶頸短期內(nèi)無法解決。因此現(xiàn)在運營中的8寸晶圓廠一方面訂單無憂，另一方 面有望受益于行業(yè)漲價趨勢盈利能力提升。

設(shè)計環(huán)節(jié)兩級分化：需求為王

制造環(huán)節(jié)占芯片成本比重高，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺，價格逐季上調(diào)，下游 設(shè)計廠商成本承壓。我們認為受益于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求興起，電源管理與MCU、 MOSFET用量逐步攀升，下游設(shè)計業(yè)者大概率提升產(chǎn)品價格在緩解成本壓力的同時 提高自身產(chǎn)品盈利水平。同時具備穩(wěn)定產(chǎn)能供給的設(shè)計廠商有望迎來量價齊升好光景。

設(shè)備環(huán)節(jié)：8寸成熟設(shè)備迎生機

一是海外半導體設(shè)備巨頭聚焦于12寸設(shè)備領(lǐng)域，部分廠商停止了8寸晶圓的生產(chǎn) 銷售。然而目前仍有新增8寸晶圓廠投資計劃，相關(guān)設(shè)備需求旺盛。二是與12寸先進 制程晶圓制造設(shè)備相比，8寸設(shè)備技術(shù)較為成熟，工藝難度較低，國內(nèi)設(shè)備廠商已實現(xiàn)技術(shù)積累。

材料環(huán)節(jié)：8寸硅片供需不平衡或加速硅片國產(chǎn)化進程

8寸硅片供需不平衡或加速硅片國產(chǎn)化進程： 8寸硅片短缺、價格上漲的態(tài)勢將 會延續(xù)，目前國內(nèi)的Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）、AST（超硅）等紛紛積極擴產(chǎn)，8寸硅片供需不平衡或加速硅片國產(chǎn)化進程。

企業(yè)一：華虹半導體有限公司

簡介：華虹半導體是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠。公司主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。
公司優(yōu)勢：公司擁有RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等先進工藝技術(shù)，利用自身的專有工藝及技術(shù)，公司為多元化的客戶制造其設(shè)計規(guī)格的半導體，客戶包括集成器件制造商，及系統(tǒng)及無廠半導體公司。目前公司生產(chǎn)的半導體可被應(yīng)用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機及工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。

2011年，華虹半導體與Grace Cayman之間的合并完成。

2018年，大基金入股華虹半導體，并出資9.22億美元支持華虹建設(shè)300mm晶圓代工廠，同時將工藝節(jié)點延伸至65nm。

企業(yè)二：中芯國際集成電路制造有限公司