新技術(shù)帶來新征程

對于半導(dǎo)體檢測技術(shù)的未來發(fā)展，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理沈磊在大會上表示，隨著多系統(tǒng)集成帶來的新挑戰(zhàn)，檢測與驗(yàn)證變得尤為重要。

“首先要通過實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的收集，建立數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型，對大后臺數(shù)據(jù)進(jìn)行比對。其次要通過智能化對儀器儀表進(jìn)行賦能，可以通過人工智能的圖像識別來提高檢測的有效性。最后是精度，可以通過新的技術(shù)形式，豐富檢測手段使其更加精準(zhǔn)”。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅則強(qiáng)調(diào)了Chiplet的發(fā)展。她認(rèn)為，Chiplet采用先進(jìn)封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等優(yōu)勢，可以有效降低芯片設(shè)計(jì)和制造成本。

“芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封裝技術(shù)的崛起。人工智能、HPC高性能計(jì)算對于Chiplet的嘗試會更加迫切。另外，平板電腦應(yīng)用處理器、自動駕駛預(yù)處理器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器也將會是Chiplet率先落地的應(yīng)用領(lǐng)域”。

復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長、中國科學(xué)院院士褚君浩表示，在智能時(shí)代背景下，科技創(chuàng)新不斷提升信息傳感分析和數(shù)字技術(shù)水平，促進(jìn)人工智能、傳感器物聯(lián)網(wǎng)與智慧低碳等智能制造儀器設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，形成新質(zhì)生產(chǎn)力，推動未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高人們生活水平。

曾任超瞬態(tài)裝置實(shí)驗(yàn)室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新表示，高精度半導(dǎo)體檢測技術(shù)的創(chuàng)新，是一個(gè)多學(xué)科交叉融合、協(xié)同發(fā)展的過程。它不僅需要材料科學(xué)、物理學(xué)和電子工程等基礎(chǔ)學(xué)科的支持，也離不開數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等新興技術(shù)的推動。

大會上，多位演講嘉賓認(rèn)為新能源車、5G和AI等領(lǐng)域呈現(xiàn)快速增長趨勢，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一系列新的挑戰(zhàn)與需求，同時(shí)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。這一技術(shù)浪潮不僅向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了更高要求，還為檢測技術(shù)注入了強(qiáng)大的動力。通過深度融合人工智能算法，芯片缺陷檢測實(shí)現(xiàn)了高度自動化，極大地提升了檢測效率與準(zhǔn)確性。新興技術(shù)的發(fā)展正逐步將半導(dǎo)體制造推向更加智能化、精細(xì)化的新階段。

本次大會的執(zhí)行主席復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院盧紅亮教授、復(fù)創(chuàng)芯發(fā)起人介紹，近年來圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究、技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面的比拼愈發(fā)激烈，亟需構(gòu)建我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施體系，發(fā)展相應(yīng)的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和測試方法，大力提升面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)檢測設(shè)備和測試儀器。本次大會通過報(bào)告、分會報(bào)告、產(chǎn)品展覽、科研成果展示、學(xué)術(shù)墻報(bào)等多種形式，搭建了創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的合作平臺，為高?？萍汲晒D(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化鏈接合作機(jī)遇，為半導(dǎo)體檢測與測試設(shè)備、儀器企業(yè)提供展示技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺，為地方政府提供展示投資環(huán)境的投資路途。

此外，本次大會進(jìn)行了長三角半導(dǎo)體高質(zhì)量創(chuàng)新服務(wù)中心揭牌儀式。