針對產(chǎn)品所用眾多芯片，究竟是否需要自研還要根據(jù)實際情況以及大環(huán)境的實際變化情況來決定，并非有某顆自研芯片就一定是絕對優(yōu)勢，還要具體比較自研芯片在技術(shù)指標(biāo)和成本上是否具有全面優(yōu)勢,性能表現(xiàn)上是否成熟穩(wěn)定,投入產(chǎn)出上是否利于公司整體發(fā)展。要根據(jù)實際情況以及當(dāng)前的技術(shù)發(fā)展情況做整體決定。作為通用電子測試測量設(shè)備公司，在持續(xù)不斷推出新產(chǎn)品的同時，保證產(chǎn)品競爭力以及性能的長期穩(wěn)定性才是公司發(fā)展重心。

鼎陽科技工作人員在對產(chǎn)品進(jìn)行檢查。（圖片來源：鼎陽科技）

問：公司最近幾年在產(chǎn)品推出上可謂是又快又多又好，請問這其中的主要原因是什么？

答：公司始終將研發(fā)作為發(fā)展核心，制定嚴(yán)密的產(chǎn)品布局規(guī)劃,生產(chǎn)一代、儲備一代、研發(fā)一代。公司三位實控人都是研發(fā)出身，始終以身作則，秉承艱苦奮斗的精神，營造出踏實樸素務(wù)實的企業(yè)文化氛圍，公司員工認(rèn)同感強,研發(fā)效率高。公司始終重視研發(fā)投入以及研發(fā)人員的長期保留。公司每年研發(fā)投入金額逐年增加，經(jīng)過多年精心選用育留，公司搭建了成熟的中層干部體系，所有核心技術(shù)人員均在國內(nèi)知名企業(yè)有長時間的任職經(jīng)歷，不僅技術(shù)精湛、管理能力一流，而且對公司文化高度認(rèn)同，這其中在我司任職時間最短的都在八年以上，過程中沒有任何一個流失，對于一個需要長時間積累的行業(yè)，把大家長期留在公司進(jìn)行技術(shù)深耕才是核心所在。公司力爭將每一位優(yōu)秀員工發(fā)展成為公司合伙人，讓大家像做自己的事業(yè)一樣做現(xiàn)在的工作，公司于2016年、2017年和2019年分別設(shè)立了鼎力向陽、眾力扛鼎和博時同裕三個員工持股平臺，分別持有公司704萬股、560萬股、186.4萬股，共分配給公司71名員工，人均二十余萬股，合計持有目前總股本的13.6%?？鄢龑嵖厝顺钟胁糠趾蟮谋壤秊?1.04%，2021年7月，設(shè)立國信證券鼎信13號員工參與戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計劃，獲配金額5,970.145020萬元，獲配股數(shù)為128.1147萬股，分配給公司高級管理人員及核心員工；2022年7月9日，公司在上交所網(wǎng)站發(fā)布深圳市鼎陽科技股份有限公司關(guān)于向激勵對象首次授予限制性股票的公告，擬將74.9375萬股用作股權(quán)激勵，首次授予60人，截止目前為止，公司共計128人持有公司股票，占公司總?cè)藬?shù)四成以上。

問：一季度缺芯是否因為沒有自研芯片？當(dāng)前芯片供應(yīng)大環(huán)境是否有所緩解？

答：介于公司產(chǎn)品所用原材料種類較多，物料供應(yīng)情況受大環(huán)境變化情況影響較大，針對個別高端型號所用個別芯片自研，并不能應(yīng)對大環(huán)境變化帶來的供應(yīng)壓力，且在第一季度，主要供應(yīng)短缺物料型號為低端產(chǎn)品所用的通用型芯片，如Xilinx低端FPGA Spartan6、Altera低端FPGA Cylone4/5、Altera低端CPLD、Altera低端電源芯片等，2021年Q4開始某些進(jìn)口芯片供貨緊張，交期拉長,為了緩解這種問題，采用交期相對好一些的一些國產(chǎn)器件來替代，解決長期交貨問題，包括：FPGA/CPLD、MCU、運算放大器、電源芯片、晶振、接口隔離芯片等。公司已于五月份完成物料切換，Q2業(yè)績將會得到較好修復(fù)。

問：假如外采ADC芯片的話，是否有成本優(yōu)勢，成本大概多少？

答：根據(jù)公司招股說明書顯示2018/2019/2020以及2021年1-6月，公司ADC芯片采購均價分別為21.70元、36.64元、30.43元、37.37元，平均每臺示波器會用到1-4顆ADC芯片。從整體毛利率情況來看，2017-2021年，公司整體毛利率分別為，48.51%、51.28%、54.09%、57.07%、56.48%，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，平均售單價較高、毛利率水平較高的產(chǎn)品占比逐年提升，從而拉動營業(yè)收入以及毛利率的快速提升，整體呈現(xiàn)出每年將近3%提升，2021年因為整體物料成本上漲，成本上升沖抵產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來的提升，毛利率整體呈現(xiàn)略有回落。但整體趨勢不變，公司盈利能力始終處于行業(yè)較高位置。

問：公司未來產(chǎn)品的發(fā)展是否會受制于沒有自研芯片，如果說行業(yè)的技術(shù)壁壘不在于芯片，公司當(dāng)前產(chǎn)品所用原材料均能在市面上獲取到，那行業(yè)的技術(shù)壁壘在哪里？

答：公司現(xiàn)有產(chǎn)品所用原材料均能通過外采形式解決，針對后續(xù)高端產(chǎn)品所用部分專用芯片公司早有布局并有一定進(jìn)展，不會影響產(chǎn)品推進(jìn)進(jìn)程，公司會持續(xù)鞏固在產(chǎn)品研發(fā)方面優(yōu)勢，保證每年多款產(chǎn)品順利發(fā)布。