?MEMS 微型揚(yáng)聲器首先需要展示優(yōu)勢在TWS-in-ear設(shè)計(jì)中.取代舊的電動力或平衡電樞揚(yáng)聲器.

?基于 MEMS 的傳感器移位 OIS17. 這可以在蘋果 12 Pro 的相機(jī)模塊中替換第一次使用的柔性 PCB18傳感器.它還可以在其他手機(jī)或消費(fèi)設(shè)備中輸入其他相關(guān)的模塊

據(jù)Yole 的高級技術(shù)與市場分析師 Dimitrios Damianos 所說: “大流行病，全球封鎖和美-中貿(mào)易戰(zhàn)爭對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了嚴(yán)重的影響。因此適當(dāng)?shù)亻_發(fā)戰(zhàn)略是將是成功的關(guān)鍵”.

▲2020 top MEMS manufacturers - In US$ million

有些參與者在危機(jī)中獲利，而有些就沒有，導(dǎo)致我們的全球 MEMS 排名發(fā)生了重大變化. Bosch, Broadcom, Qorvo, STMicroelectronics, Texas Instruments, Goermicro (Goertek), HP, Knowles, TDK 和 Infineon 目前以超過總市場一半以上的 65 億美元的收入進(jìn)入了前10名的排行.但是收入增加的不一定是持有最大市場份額的公司.

?預(yù)防COVID-19的技術(shù)相關(guān)公司去年有了大幅度的成長，如熱成像和傳感或壓力傳感器。例如賣Guide IR, FLIR Systems, microbolometers的 Lynrde. 因?qū)w溫升高相關(guān)量測應(yīng)用的需求增加，賣 thermopile的Melexis 從中收益。與此同時(shí)人工呼吸器和CPAP19機(jī)器等呼吸系統(tǒng)的需求使Amphenol看到了壓力MEMS的成長.

?Broadcom 和 Qorvo 去年猛增,為5G的部署提供了非常穩(wěn)定的RF MEMS過濾器，這比預(yù)想的還要強(qiáng). SiTime將繼續(xù)大力推動基于MEMS的計(jì)時(shí)產(chǎn)品取代傳統(tǒng)的石英計(jì)時(shí)產(chǎn)品.

?AAC 和 Goermicro (Goertek) 從富有成效的MEMS麥克風(fēng)需求環(huán)境中獲利. 這是15年來首次MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)導(dǎo)者由Knowles 轉(zhuǎn)變?yōu)?Goermicro.

?像 Bosch, STMicroelectronics, TDK 在消費(fèi)者和汽車領(lǐng)域一起合作的企業(yè)由于令人印象深刻的消費(fèi)者 MEMS 事業(yè)和 2020 年下半期的需求恢復(fù)，能夠抵消汽車潛在的負(fù)面影響. Infineon 進(jìn)入了前 10 名

2CAGR: 復(fù)合年增長率

3ICE: 內(nèi)燃機(jī)

4AI: 人工智能

5ML: 機(jī)器自學(xué)能力

6DL: De 深度學(xué)習(xí)

7ASP: 平均銷價(jià)

8TWS: 真無線立體聲

9VAD: 語音端點(diǎn)檢測

10IMU: 慣性量測單位

11LiDAR: 激光雷達(dá)

12AR/VR: 增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí)

13ADAS/AV: 先進(jìn)駕駛補(bǔ)助系統(tǒng)/自動駕駛汽車

14PMUT: 壓電式 MEMS 超聲波換能器

15CMUT: 電容式 MEMS 超聲波換能器

16PoC: 及時(shí)現(xiàn)場護(hù)理

17OIS: 光學(xué)圖像穩(wěn)定

18PCB: 印刷電路板