從競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量來看，由于MEMS傳感器類型較多，生產(chǎn)廠商眾多。2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)主要以外國(guó)廠商為主，博通和博世并駕齊驅(qū)，其他主要競(jìng)爭(zhēng)者包括意法半導(dǎo)體、德州儀器、Qorvo等。

美國(guó)廠商占比超過半數(shù)，歐美、日本廠商在MEMS主要的芯片和微機(jī)電制造領(lǐng)域相對(duì)發(fā)達(dá)。國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)者也有不俗表現(xiàn)，歌爾股份在2019年首次躋身全球MEMS廠商前十，瑞聲科技排名22；代工廠領(lǐng)域，賽微電子控股公司Silex排名第一?？傮w來看，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)者優(yōu)勢(shì)明顯，但國(guó)內(nèi)企業(yè)新秀在加速追趕。

競(jìng)爭(zhēng)格局：美、日、德企主導(dǎo)傳感器市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱

全球傳感器市場(chǎng)的主要廠商有GE傳感器、愛默生、西門子、博世、意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾、ABB、日本橫河、歐姆龍、施耐德電氣、E+H等，中國(guó)傳感器市場(chǎng)中70%左右的份額被這些外資企業(yè)占據(jù)。

在全球消費(fèi)類慣性傳感器（加速度計(jì)+陀螺儀）市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位，占據(jù)四成左右的市場(chǎng)份額。

全球傳感器分布

綜上對(duì)市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)成熟度、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況、競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量等方面的分析，我們判斷，國(guó)內(nèi)MEMS傳感器行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代尚處于成長(zhǎng)初期，MEMS國(guó)產(chǎn)企業(yè)正在加快追趕行業(yè)巨頭。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、5G技術(shù)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將保持繼續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代步伐有望加速。

MEMS產(chǎn)業(yè)曾是美國(guó)、歐盟、日本三分天下之勢(shì)，且各有千秋。美國(guó)以軍促民，發(fā)揮軍政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同效應(yīng)，在MEMS技術(shù)綜合實(shí)力方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；日本則在汽車電子用MEMS、機(jī)器人用MEMS等方向能力突出，在全球前10名MEMS巨頭中，日本的數(shù)量常年與美國(guó)一致，但企業(yè)規(guī)模略遜于美國(guó)；歐盟在汽車電子用MEMS、消費(fèi)電子用MEMS占有重要的市場(chǎng)份額，擁有超過100家的MEMS芯片研發(fā)和生產(chǎn)機(jī)構(gòu)。

中國(guó)MEMS市場(chǎng)長(zhǎng)期以國(guó)外廠商為主，其在MEMS技術(shù)中各環(huán)節(jié)均較為成熟，在使用壽命和產(chǎn)品精度上優(yōu)勢(shì)明顯。2019年，中國(guó)MEMS市場(chǎng)廠商前十名為博通、博世、意法半導(dǎo)體、德州儀器、QORVO、惠普、樓氏、恩智浦、歌爾和TDK，其中美國(guó)公司占比達(dá)到54%。中國(guó)企業(yè)歌爾擠入前十，且2019年MEMS收入同比增長(zhǎng)達(dá)36%，遠(yuǎn)超同行業(yè)其他頭部公司；瑞聲科技排名第22位，收入同比增長(zhǎng)11%，同樣高于行業(yè)整體水平。

傳感器企業(yè)市場(chǎng)分布

五、國(guó)產(chǎn)廠家面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

1 、國(guó)產(chǎn)廠家面臨的機(jī)遇

目前，國(guó)內(nèi)MEMS傳感器廠商整體規(guī)模不大。除歌爾與瑞聲年?duì)I收在1億美元以上，美新半導(dǎo)體、美泰科技、芯奧微等本土MEMS傳感器廠商年?duì)I收均在6000萬(wàn)美元以下，整體規(guī)模較小。另外，國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品種類較為單一，產(chǎn)品線多數(shù)為一條，多為元器件供應(yīng)商，解決方案供應(yīng)能力較差。而國(guó)際巨頭Invensense、英飛凌等國(guó)外廠商擁有2到3條產(chǎn)品線，博世、電裝、意法半導(dǎo)體等MEMS產(chǎn)品線超過4條且具備一體化解決方案供給能力。相比之下，小供應(yīng)商很難在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)制造，因此排名靠前的大供應(yīng)商市場(chǎng)份額相對(duì)穩(wěn)定，市場(chǎng)集中度較高。

2、  國(guó)產(chǎn)非上市公司MEMS企業(yè)

3、 未來發(fā)展趨勢(shì)

（1）MEMS和傳感器呈現(xiàn)多項(xiàng)功能高度集成化和組合化的趨勢(shì)。由于設(shè)計(jì)空間、成本和功耗預(yù)算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測(cè)多個(gè)參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。

（2）傳感器智能化及邊緣計(jì)算。軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分，隨著多種傳感器進(jìn)一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。MEMS產(chǎn)品發(fā)展必將從系統(tǒng)應(yīng)用的定義開始，開發(fā)具有軟件融合功能的智能傳感器，促進(jìn)人工智能在傳感器領(lǐng)域更廣闊的應(yīng)用。

（3）傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對(duì)傳感需求的快速增長(zhǎng)，傳感器使用數(shù)量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗，采用環(huán)境能量收集實(shí)現(xiàn)自供能，增強(qiáng)續(xù)航能力的需求將會(huì)伴隨傳感器發(fā)展的始終，且日趨強(qiáng)烈。

（4）MEMS向NEMS演進(jìn)。隨著終端設(shè)備小型化、種類多樣化，推動(dòng)微電子加工技術(shù)特別是納米加工技術(shù)的快速發(fā)展，智能傳感器向更小尺寸演進(jìn)是大勢(shì)所趨。與MEMS類似，NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù)，只不過尺寸更小。

（5）新敏感材料的興起。薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積，可用于MEMS執(zhí)行器、揚(yáng)聲器、觸覺和觸摸界面等。未來MEMS器件的驅(qū)動(dòng)模式預(yù)計(jì)將從傳統(tǒng)的靜電梳齒驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向壓電驅(qū)動(dòng)。