受新冠肺炎疫情影響，2020年以來紅外測溫產(chǎn)品需求激增，作為疫情防控物資重點生產(chǎn)企業(yè)，高德紅外（002414）今年業(yè)績表現(xiàn)十分搶眼。

銷售規(guī)模增長明顯

10月27日晚，高德紅外發(fā)布2020年三季報，1~9月，該上市公司營收19.36億元，同比增長83.07%；凈利潤7.96億元，同比增長239.36%。其中，第三季度高德紅外實現(xiàn)凈利2.78億元，同比增長226.45%。

對于業(yè)績增長的原因，高德紅外在三季度業(yè)績預(yù)告中曾表示，上市公司紅外焦平面探測器、政府裝備類產(chǎn)品、國內(nèi)及海外民品銷售規(guī)模增長明顯。

由于今年新冠疫情的影響，帶動公共衛(wèi)生應(yīng)急領(lǐng)域等民用市場對紅外技術(shù)的需求增加。作為紅外熱像儀專業(yè)研制廠商之一，高德紅外相關(guān)產(chǎn)品出貨量同比大幅增長。

據(jù)介紹，高德紅外生產(chǎn)的紅外測溫產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)各地機場、火車站、醫(yī)院、地鐵站、學(xué)校等人流密集的公共場所以及海外市場。此外，政府裝備類及民用產(chǎn)品市場對國產(chǎn)化紅外芯片需求大增，高德紅外芯片除了自用之外，外銷比重也處于快速增加階段。

事實上，從去年開始，高德紅外業(yè)績就已進入快速增長階段。數(shù)據(jù)顯示，高德紅外2019年、2020年一季度、2020年上半年凈利潤同比增速分別為67.34%、2561.06%、246.7%，今年三季度該上市公司業(yè)績延續(xù)高增長態(tài)勢。

軍品訂單不斷

除民用產(chǎn)品需求大增外，高德紅外軍品訂單亦不斷，其中不少為既有產(chǎn)品的持續(xù)供貨。

10月23日晚，高德紅外公告稱，全資子公司漢丹機電于近日與某客戶集中簽訂了非致命彈藥類多個型號產(chǎn)品訂貨合同，合同總金額為3.33億元，占公司2019年經(jīng)審計營業(yè)收入的20.31%。據(jù)介紹，漢丹機電在非致命彈藥和地爆裝備領(lǐng)域精耕細作，此次簽署的合同均為漢丹機電成熟產(chǎn)品持續(xù)訂貨。

7月17日晚，高德紅外公告，收到與客戶簽訂的政府裝備類產(chǎn)品訂貨合同，合同金額分別為1.30億元、1.24億元、1109萬元，合同產(chǎn)品及客戶均屬保密范圍。

高德紅外表示，上市公司已具備紅外行業(yè)技術(shù)與創(chuàng)新優(yōu)勢，承擔了多個重點型號高端裝備類系統(tǒng)產(chǎn)品（政府裝備類）的研制、生產(chǎn)任務(wù)；隨著前期中標產(chǎn)品陸續(xù)進入訂貨期，高德紅外將積極做好排產(chǎn)計劃，以保證傳統(tǒng)型號產(chǎn)品及新增型號產(chǎn)品的如期交付。

高德紅外6月22日晚間公告稱，近日收到公司與客戶簽訂的兩份軍品訂貨合同，合同金額分別為4712萬元、9780.75萬元，占公司2019年營業(yè)總收入的2.88%、5.97%。此次簽署的兩份合同均為既有型號項目的持續(xù)批量供貨。

更早之前，4月8日晚，高德紅外公告稱，近日收到公司與客戶簽訂的軍品訂貨合同，合同金額為2.89億元，占公司2018年經(jīng)審計營業(yè)總收入的26.71%。合同標的為某型號軍品紅外熱像儀。

紅外產(chǎn)品需求空間大

據(jù)了解，紅外探測器芯片是紅外產(chǎn)業(yè)鏈的核心，探測器性能高低直接決定了紅外熱成像的質(zhì)量。紅外探測器芯片的研發(fā)、設(shè)計與制造屬于集成電路產(chǎn)業(yè)，整個探測器的芯片的設(shè)計與制造技術(shù)含量高、制造工藝復(fù)雜，是典型的多學(xué)科融合的資金與高科技雙密集產(chǎn)業(yè)。

研發(fā)投入方面，高德紅外近年來均保持較高的研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年及2020年1-6月，各期研發(fā)投入分別為2.48億元、2.68億元、3.15億元和1.16億元。

近日，高德紅外發(fā)布定增預(yù)案稱，擬募資不超過25億元用于紅外芯片相關(guān)項目的研發(fā)與設(shè)計。其中，新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項目有利于擴大公司芯片的生產(chǎn)能力，以滿足WQ裝備和民用產(chǎn)品不斷升級的需要；晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將進一步提升公司晶圓級封裝紅外探測器芯片的批量化生產(chǎn)能力等。

隨著非制冷紅外成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，特別是晶圓級封裝技術(shù)推動了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性，紅外產(chǎn)品應(yīng)用場景和覆蓋范圍不斷擴大。除了人體測溫和醫(yī)療養(yǎng)老，紅外產(chǎn)品未來幾年在人工智能物聯(lián)網(wǎng)、個人消費、智能家電、輔助駕駛和泛安防等新興行業(yè)需求都有望呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢。