IC 供應(yīng)商們爭(zhēng)相發(fā)布WLCSP的封裝支持現(xiàn)有的多種設(shè)備，從而獲得極小封裝類型的好處。此時(shí)會(huì)出現(xiàn)的挑戰(zhàn)是：一些廠商的硅片相當(dāng)大，以至于它在獲得更小尺寸 的封裝上沒有競(jìng)爭(zhēng)力。來自Silicon Labs的EFM8SB1 MCU非常適合CSP封裝類型，這是因?yàn)殡m然該MCU有極高的功能密度，但是它已經(jīng)適應(yīng)小封裝尺寸(例如3mm×3mm QFN封裝)。EFM8SB1 WLCSP封裝尺寸僅為1.78mm×1.66mm。

EFM8SB1 MCU成為這個(gè)設(shè)計(jì)和其他可穿戴設(shè)計(jì)的理想選擇，它的關(guān)鍵特性包括：

? 8位MCU提供超低功耗、高靈敏度電容感應(yīng)輸入。

? 片上實(shí)時(shí)時(shí)鐘能夠周期的從超低功耗(~300nA)狀態(tài)喚醒系統(tǒng)。在這個(gè)設(shè)計(jì)中，這個(gè)時(shí)鐘的一個(gè)用途就是測(cè)量從最近一次走動(dòng)以來的時(shí)間，并發(fā)送活動(dòng)通知去鼓勵(lì)用戶站起來并走動(dòng)。

? 2-8kB閃存和512字節(jié)的RAM維持在整個(gè)低功耗周期內(nèi)，結(jié)合25MHz的8051內(nèi)核使這個(gè)小設(shè)備具有執(zhí)行邏輯和進(jìn)行多種系統(tǒng)響應(yīng)的能力。