“性能優(yōu)勢取決于具體的測試應用，但通常情況下，高密度開關系統(tǒng)的信號路徑更短，可以獲得更好的信號完整性和更低的信號路徑電容。然后，另一方面，高密度開關產(chǎn)品可能導致較低的隔離電阻。使用的開關模塊也會影響其性能。舉個例子，如果將多個模塊一起布線形成一個高密度矩陣，因為信號路徑長度和使用的布線會引起電容的增加進而影響其整體性能。使用像Pickering BRIC這樣具有獨特的形式/因素的開關模塊將會提供更好的模擬性能，Y軸上的智能隔離繼電器將最小化存根長度，這可以在高頻情況下提高信號完整性?！?
Turner, Cytek：“盡管固體繼電器在降低其尺寸和成本上取得了一定的進步，但一個開關系統(tǒng)的尺寸大小仍有許多其他的限制因素，不管開關本身的尺寸降低到多小。這些因素包括：
連接器密度和配置。如果一個人想要一個256*1的多路復用，但是前面板需要257個連接器的空間。如果他們想要的不是高密度連接器，那么繼電器有多小就不重要了。他們仍然需要是和BNC數(shù)量或者螺桿終端連接器的機架高度的產(chǎn)品。另一方面，如果他們需要一個64*64的矩陣開關，他們需要4096個開關，但只是128個連接器，所以使用非常小的繼電器或者高密度的開關結構可以節(jié)省大量的空間。
電壓和電流。固態(tài)繼電器在小電壓和小電流的應用中為減小開關系統(tǒng)的體積做了很大的貢獻。我們有一個256*256數(shù)字TTL矩陣，在大概1平方英寸的FPGA上面有65536個開關。但是固態(tài)繼電器與更大一些的機械繼電器相比，往往只是應用于特定的應用中，在相同的封裝尺寸下，后者往往可以處理幾百V的電壓和幾A的電流。固態(tài)繼電器熱切換電流可能無法處理任何高壓信號。在高電壓下工作良好的會有更高的電阻。高電壓會抵消固態(tài)繼電器的優(yōu)點，因為需要在組件和連接器之間進行物理分離之后再處理電壓。
頻率。小型固態(tài)RF繼電器在射頻領域開辟了另一個有利可圖的市場，因為它可以非?？焖俚倪M行切換并且在高頻下工作良好，但是它們常常不可以處理DC或者大功率信號。所以，再次印證了它僅僅在特定應用中使用。一旦進入高頻領域，你就又會收到連接器的限制。雖然最新的微型同軸連接器可能適用于您的手機天線，但是在人們習慣使用BNC、F、SMA連接器的機架安裝測試設備中，使用它們可能會變得很棘手。
Brown. Tektronix：“關于降低掃描速率，用戶應該特別注意有關掃描速率的規(guī)范細節(jié)。雖然核心萬用表規(guī)范往往側重于最佳的默認系統(tǒng)設置，以提供最高質量讀數(shù)的洞察力，但切換可能會影響質量。我們盡了最大的努力來確?？蛻糁?，當掃描/切換速率較高時，可能會有一些得失。為了獲得更大的速度，我們可以禁用測量自動延遲和自動調零，或減少測量孔徑時間。這將有助于加快數(shù)據(jù)采集，但增加了信號噪聲不被從讀數(shù)中消除的可能性。在這個領域取得成功的關鍵是靈活性和降低每個通達的成本?！?
Semancik Ametek：“可用來開關解決方案的物理空間直接受到所使用的接口的影響。舉個例子，PXIe板卡上面只有有限的區(qū)域用于實際開關切換部分，因為必須為數(shù)字接口和空間提供空間。另一方面，根據(jù)供應商的設計標準，LXI提供了更大的空間。在基于PC的架構(如PXle)中，一般的空間縮減會直接影響串擾和信號隔離等參數(shù)。減少信號路徑和其他設計特征之間的間距，如地面平面的布置，將會嚴重影響帶寬和噪聲。”
Gothing Bloomy：“Bloomy的HIL仿真系統(tǒng)解決方案是基于模塊化的架構，使用了大量的儀器和開關板卡。通過使用這種模塊化的架構，Bloomy的HIL仿真平臺可以按比例放大或縮小以滿足客戶的需求，此外，通過混合和匹配具有不同拓撲結構的板卡，還可以建議切換架構來滿足需求。”
Kulkarni, GL Communications：“這種高密度1G/10G開關的測試需要相應的高密度測試設備，具有高密度的端口。為了正確地測試這種高密度開關，測試設備必須能夠同時在其所有1G/10G端口上以1Gbps或10Gbps的速度產(chǎn)生和處理通信量。也就是說，要測試一個12或24端口的千兆以太網(wǎng)交換機，測試設備必須能夠在所有12/24端口上產(chǎn)生Gbps速率，同時能夠處理交換機返回的流量，并進行數(shù)據(jù)分析，總容量為24Gbps或48Gbps。同樣的，測試一個3/6個10G端口的交換機，需要總共60/ 120Gbps的流量能力?！?
Now on the market 市場現(xiàn)狀
隨著固態(tài)開關和超小型繼電器的性能不斷提高，使得開關組件的密度越來越高。對于開關儀器的供應商來說，這需要不斷地進行技術改進，并利用它們來開發(fā)新的密集開關解決方案。
以下是測試測量儀器供應商針對最新的高密度開關產(chǎn)品的看法：
