當(dāng)工作帶寬為5 MHz時(shí)，經(jīng)最大比合并，主輔天線靈敏度回退達(dá)21.8 dB。當(dāng)帶寬為20 MHz時(shí)，經(jīng)最大比合并，主輔天線靈敏度回退15.8 dB。可見在獨(dú)立天線架構(gòu)下，B3二次諧波對(duì)3.5 GHz的靈敏度也帶來了很大的回退。

2.3 諧波干擾小結(jié)

表4對(duì)共天線和獨(dú)立天線兩種架構(gòu)下諧波干擾帶來的靈敏度回退情況進(jìn)行了匯總。由對(duì)比可見，獨(dú)立天線架構(gòu)對(duì)靈敏度的改善僅有0.7 dB，即采用獨(dú)立天線并沒有明顯地改善靈敏度。

表4 靈敏度回退對(duì)比 dB

表5匯總了共天線和獨(dú)立天線兩種架構(gòu)下不同來源的諧波干擾強(qiáng)度。對(duì)比可見，獨(dú)立天線只改善了主接收鏈路的傳導(dǎo)干擾值，而對(duì)輔接收鏈路并沒有改善。相比之下，PCB泄露帶來的干擾對(duì)終端靈敏度的回退起到了主導(dǎo)作用。分立天線和諧波抑制濾波器均無法徹底解決B3對(duì)3.5 GHz的二次諧波干擾。

表5 諧波干擾對(duì)比 dBm

3.互調(diào)干擾

互調(diào)干擾是另一個(gè)引起終端靈敏度回退的主要因素。終端內(nèi)部多個(gè)前端器件均會(huì)產(chǎn)生互調(diào)干擾，包括Triplexer、Switch、Duplexer、PA等，其中B3 PA和3.5 GHz PA是產(chǎn)生互調(diào)干擾的主要來源。

3.1 定性分析

以B3 PA為例，互調(diào)產(chǎn)物包括以下幾方面：

（1）RFIC輸出的B3信號(hào)與正向饋入的3.5 GHz信號(hào)會(huì)進(jìn)行互調(diào)，產(chǎn)生二階、四階、五階等互調(diào)產(chǎn)物。

（2）RFIC輸出的B3信號(hào)與反向饋入的3.5 GHz信號(hào)產(chǎn)生的二階、四階、五階互調(diào)產(chǎn)物。

以上互調(diào)產(chǎn)物的一部分經(jīng)過B3 Duplexer進(jìn)入B3的主接收通路，一部分經(jīng)前端器件及天線耦合進(jìn)入輔接收通路，還有一部分經(jīng)PCB耦合進(jìn)入主輔接收通路。如圖5所示，互調(diào)產(chǎn)物傳播路徑如虛線所示。

以二階互調(diào)為例，計(jì)算互調(diào)產(chǎn)物對(duì)接收靈敏度的影響如下：

（1）B3 PA產(chǎn)生的正向二階互調(diào)產(chǎn)物落入B3主接收通路的強(qiáng)度為：

PB3_out+（P3.5G_out-PCBiso+PB3_GAIN）-IP2-ISOB3_dup （1）

（2）B3 PA產(chǎn)生的反向二階互調(diào)產(chǎn)物落入B3主接收通路的強(qiáng)度為：

PB3_out+（P3.5G_out-IL-ISOTrip-ISODup）-IP2-ISOB3_dup （2）

（3）B3 PA產(chǎn)生的正向二階互調(diào)產(chǎn)物落入B3輔接收通路的強(qiáng)度為：

PB3_out+（P3.5G_out-PCBiso+PB3_GAIN）-IP2-ISOB3_dup-IL-ISOAnt （3）

（4）B3 PA產(chǎn)生的反向二階互調(diào)產(chǎn)物落入B3輔接收通路的強(qiáng)度為：

PB3_out+（P3.5G_out-IL-ISOTrip-ISODup）-IP2-ISOB3_dup-ISOAnt （4）

其中，PB3_out為Band3 PA的輸出功率值，P3.5G_out為3.5 GHz PA的輸出功率值，PCBiso為PCB板間隔離，IP2為二階互調(diào)截?cái)鄰?qiáng)度，ISOB3_dup為雙工器在B3的收發(fā)隔離度，IL為鏈路插入損耗，ISOAnt為天線間隔離度。

圖5 B3 PA互調(diào)干擾

同理可分析，3.5 GHz PA產(chǎn)生的二階互調(diào)干擾如圖6所示：

圖6 3.5 GHz PA互調(diào)干擾

3.2 定量分析