（二）應(yīng)對(duì)整改措施

目前在手機(jī)的靜電靠擾測(cè)試(ESD)中經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題的地方有如下九處：

1：Receiver

2：麥克風(fēng)MIC

3：鍵盤(pán)

4：喇叭Speaker

5：金屬飾件

6：電池后蓋

7：側(cè)鍵及USB口

8：顯示屏

9：中間縫隙，滑蓋縫隙等

在對(duì)手機(jī)ESD出現(xiàn)問(wèn)題的整改過(guò)程中，大致可采用以下兩種辦法：

1.導(dǎo):就是用導(dǎo)電膠帶導(dǎo)電泡棉或者銅箔，將靜電引入GND。

2.堵:就是用類似絕緣膠帶，堵住放電的路徑，讓靜電放不出來(lái)。

下面用兩個(gè)實(shí)際例子來(lái)說(shuō)明以上這兩種方法的應(yīng)用。

實(shí)例一：LCD屏幕。采用導(dǎo)的方法。

屏幕是最容易出問(wèn)題的地方之一。屏幕上可以使用導(dǎo)的方法，把打在屏幕上的靜電及時(shí)的疏導(dǎo)到主板地上。在處理的時(shí)候，有些地方要注意貼上絕緣膠帶防止短路(如圖1)。然后用銅箔包住屏的三個(gè)邊，下壓的時(shí)候正好接到主板地上（如圖2）。正面屏邊上不能露出太多的銅箔，不然裝機(jī)后銅箔會(huì)露在外面（如圖3）。

實(shí)例二：Keyboard鍵盤(pán)。用堵的方法。

鍵盤(pán)也是最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方之一。特別是金屬按鍵的鍵盤(pán)，基本上都需要處理。

如圖4，中間按鍵+/-8K靜電不過(guò)。打開(kāi)手機(jī)，用絕緣膠帶把整個(gè)鍵盤(pán)都包裹住，而且要用一整塊的膠帶，不能一小塊的拼湊起來(lái)（如圖5）。最后把鍵盤(pán)的FPC線也用絕緣膠帶包裹起來(lái)，F(xiàn)PC線靜電也很容易打壞。

以上兩種方法，不管是導(dǎo)或者堵的方法都能達(dá)到通過(guò)ESD測(cè)試的目的。用哪種方法可視具體的情況而定。筆者倒是習(xí)慣用導(dǎo)的方法，與其堵而抑之,不如疏而導(dǎo)之。