電子物料的革新使用

當(dāng)今社會(huì)科技的發(fā)展是日新月異，電子元器件的更新?lián)Q代的時(shí)間越來(lái)越短，時(shí)刻有一些高技術(shù)、小型化、低功耗、高集成低成本的物料踴躍市場(chǎng)，讓電源模塊產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)得更高功率密度、更高性能品質(zhì)，成本亦能更低。例如，當(dāng)前片式阻容元件的主流產(chǎn)品的尺寸是0603型、0402型，正朝著外形尺寸更小的0201型和01005型方向發(fā)展，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝；SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術(shù)，可設(shè)計(jì)成TSOT23-8更小封裝，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上；和碳化硅二極管（SiC）的極短正向恢復(fù)和反向恢復(fù)時(shí)間、缺少正向恢復(fù)和反向恢復(fù)電荷特性，使得物料更小封裝尺寸，效率更高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊。

以及隔離反激式DCDC模塊電源設(shè)計(jì)所用的PWM控制芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本還是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片，然而這些芯片的功能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上模塊電源的發(fā)展需求，功能齊全、高功率密度、低成本、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢(shì)。所以一些二度集成和封裝等新技術(shù)就油然而生，將一些外圍功能電路全集成在芯片中，甚至包含主功率器件，如斜率補(bǔ)償、欠壓保護(hù)、短路保護(hù)、遠(yuǎn)程控制和開(kāi)關(guān)管等，構(gòu)成功能完美、外圍器件極少和成本極低的集成芯片或模塊，或是直接購(gòu)置裸芯片，經(jīng)組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這也是當(dāng)下的研究熱點(diǎn)，國(guó)內(nèi)主流企業(yè)和國(guó)際品牌，還有一些IC公司都已投入大量的人力和財(cái)力往這個(gè)方向去設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)物料。像在小功率方面，現(xiàn)在很多IC公司(如TI)涉足電源行業(yè)，他們致力于將小功率電源封裝成IC，然后自己生產(chǎn)、銷售模塊電源，成本則可以做得非常低，這將會(huì)給電源企業(yè)非常大的沖擊，到時(shí)不得不低聲下氣的找IC公司合作，這也許是模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)吧。

電磁兼容與認(rèn)證要求