Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點(diǎn)用來：
1）從集成電路板上接收和發(fā)送電信號(hào)；
2）將集成電路連接到電路板上。
PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)元素，用于控制實(shí)際的輸入及輸出功能。
PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補(bǔ)充邏輯互連單元（SLIC）。
PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數(shù)字集成電路，能夠被用戶編程執(zhí)行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
Process Techonology（工藝技術(shù)）：用來將空白的硅晶片轉(zhuǎn)換成包含成百上千個(gè)芯片的硅片加工工藝。通常按技術(shù)（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
Programmer（編程器）：通過插座實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng) PLD 編程的獨(dú)立電子設(shè)備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
Schematic Capture（原理圖輸入器）：設(shè)計(jì)輸入的圖形化方法。
SCUBA（Software Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含于 ORCA Foundry 內(nèi)部的一種軟件工具，用于生成 ORCA 特有的可用參數(shù)表示的諸如存儲(chǔ)的宏單元。
SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補(bǔ)充邏輯相互連接單元）：包含于每一個(gè) PLC 中，它們有類似 PLD 結(jié)構(gòu)的三態(tài)、存儲(chǔ)解碼、及寬邏輯功能。
SPLD（SPLD－簡(jiǎn)單可編程邏輯器件）：小于 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
SWL（Soft-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用于很寬的組合功能。
Tpd：傳輸延時(shí)符號(hào)，一個(gè)變化了的輸入信號(hào)引起一個(gè)輸出信號(hào)變化所需的時(shí)間。
TQFP（Thin Quad Flat Pack－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少芯片在電路板上的占用的空間。TQFP 是小空間應(yīng)用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
UltraMOS?：萊迪思半導(dǎo)體專用加工工藝技術(shù)。
Verilog HDL：一個(gè)專用的、高級(jí)的、基于文本的設(shè)計(jì)輸入語言。
VHDL：VHSIC 硬件描述語言，高級(jí)的基于文本的設(shè)計(jì)輸入語言。
模擬術(shù)語表
ADC（模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器）：將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的電路。
Attenuation（阻尼）：一種將信號(hào)變?nèi)醯囊蛩?
