“More than Moore”：芯片性能的提升不再靠單純的堆疊晶體管，而更多地靠電路設(shè)計以及系統(tǒng)算法優(yōu)化；同時，借助于先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)異質(zhì)集成(heterogeneous integration)，即把依靠先進工藝實現(xiàn)的數(shù)字芯片模塊和依靠成熟工藝實現(xiàn)的模擬/射頻等集成到一起以提升芯片性能。
測試技術(shù)分享—— 5G寬帶PA（功放）測試
今天的測試技術(shù)分享，我們給大家?guī)淼氖?G sub-6/mm-wave PA技術(shù)簡介及測試方法論。
PA技術(shù)的發(fā)展與演進：
PA作為通信系統(tǒng)重要的射頻模塊，直接決定了通信設(shè)備的性能，功耗及用戶體驗。尤其是進入5G時代，對PA的性能要求達到了前所未有的高度。值得一提的是，在過去短短的十幾年，PA技術(shù)得到了迅猛的發(fā)展，如下圖PAFEM/RFIC 架構(gòu)的變化。
圖4 PA架構(gòu)發(fā)展
從2008年至今，PA已經(jīng)從分立式模塊（Discrete integration），進化成了高度集成的RF/MM集成單片（On-chip mmWave Front-end）。而GaAs，InP，GaN等第2，3代化合物半導(dǎo)體工藝技術(shù)的大量采用，也極大提高了PA的性能，如下圖
圖5 PA工藝總結(jié)
技術(shù)的革新與工藝的發(fā)展，帶來的是PA的性能及功耗的迅速進化，同時也為測試帶來的巨大的挑戰(zhàn)，PA的測試以復(fù)雜度高，性能要求高著稱，測試項極其繁雜：
基本參數(shù)測試：
EVM, Channel power, ACP, IM3, Harmonics, Gain, Isolations, Matching, etc.
優(yōu)化性能測試：
ET/DPD, Noise Figure，Multi-Band
應(yīng)用場景測試：
mm-Wave和寬帶應(yīng)用，更高集成度的on-wafer在片測試，基于先進封裝的OTA測試。
如此復(fù)雜的測試如何完成？
是德科技為小伙伴們提供了從研發(fā)到生產(chǎn)的全套解決方案。
圖6 是德科技PA測試家族
研發(fā)端，基于PNA-X的射頻全參數(shù)測試
?PNA-X，是德科技最高性能網(wǎng)絡(luò)儀系列，頻率高達120GHz，通過頻率擴展器可以進一步擴展到1.5THz；
?一臺PNA-X代替?zhèn)鹘y(tǒng)的多套測試系統(tǒng)，實現(xiàn)完整的全參數(shù)測量，包括小信號S參數(shù)；增益壓縮；IMD的掃頻測量；IMD的頻率間隔掃描；噪聲系數(shù)；諧波；頻譜雜散；
?單次連接，多次測量的On-wafer測試，通過Cal All功能，所有通道只需校準(zhǔn)一次，簡化了校準(zhǔn)流程。
圖7 基于PNA-X的測試方案
研發(fā)端，基于VXG及UXA/PXA的高性能DPD測試方案
?VXG，全球首款具有2 GHz調(diào)制帶寬的雙通道44 GHz矢量信號發(fā)生器；
?UXA，高性能X系列信號分析儀，具有2 Hz至110 GHz的頻率范圍，適用于5 GHz的寬帶應(yīng)用，及相關(guān)領(lǐng)域的毫米波應(yīng)用；
?N7614C ，用于功率放大器測試的Signal Studio軟件，測量AM-AM和AM-PM曲線；在實際測試中，使用N7614C自帶的DPD算法，可以使校正后ACPR 14dBc以上。
圖8 基于VXG及UXA/PXA的高性能DPD測試方案
研發(fā)與生產(chǎn)，基于VXT-III的一體化的測試方案
?VXT-III，基于PXIe架構(gòu)的高性能，高帶寬，靈活配置收發(fā)信機；
?380 MHz to 6/8/12 GHz 頻率覆蓋，400/800/1200 MHz帶寬可選，>+20 dBm的發(fā)射功率；
?支持WiFi 6E，UWB，5G等熱門應(yīng)用；
?可靈活配置的多通道測試方案。
圖9 靈活配置的VXT3系列
高效的M980xA PXI多端口網(wǎng)絡(luò)分析儀測試方案
?真正全端口VNA；
?每端口有獨立接收機，全交叉S參數(shù)，全端口校準(zhǔn)；
?最佳測試速度，精度和穩(wěn)定性，配置靈活。
圖10 PXI多端口網(wǎng)絡(luò)分析儀
除此之外，是德科技還有包括毫米波網(wǎng)絡(luò)儀N5290A/91A，基站測試系統(tǒng)S9130A等多種方案供大家選擇，小伙伴們可以在文末的鏈接中下載。
后記
