6、未來發(fā)展，前景可期
高德公司攻克了晶圓級封裝關鍵技術門檻，成功推出TIMO系列晶圓級微型紅外模組的同時，我們還為客戶提供完整的技術解決方案支持，幫助客戶快速形成可推廣應用的產品。
目前高德智感已與國內各個細分行業(yè)的頂尖企業(yè)合作，努力推動創(chuàng)新智能產品應用落地。
我們相信TIMO模組與前沿科技產品的結合將碰撞出絢爛的火花，賦予產品更“智慧”的感知。我們也愿與各設備廠商共同探索和拓展紅外智慧感知與應用的無限可能，實現(xiàn)紅外科技惠及大眾。
關鍵詞:高德智感 TIMO 紅外模組 瀏覽量：982
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