Fortive首次亮相進(jìn)博會

萬眾矚目的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會即將于2020年11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，作為疫情防控常態(tài)化之下的重大國際經(jīng)貿(mào)活動，支持貿(mào)易自由化和經(jīng)濟(jì)全球化，分享國內(nèi)國際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局帶來的機(jī)遇。多元化工業(yè)領(lǐng)域的知名集團(tuán)公司福迪威將率旗下眾品牌參與這一場獨(dú)特的東方之約，技術(shù)裝備展區(qū) 3B2-005，我們列隊(duì)恭候您的到來。

以“新科技‘?！祟?；新變革‘迪’未來；新基建‘威’明天”為愿景， 福迪威攜旗下運(yùn)營公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進(jìn)博會，全方位展示現(xiàn)場解決方案、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)、傳感和健康領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。

福迪威展臺將特別聚焦智慧經(jīng)濟(jì)時代“新基建”， 探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能升級背景下的技術(shù)迭代以及商業(yè)實(shí)踐的創(chuàng)新應(yīng)用。

福迪威作為一家集團(tuán)公司比較新，但其旗下公司擁有悠久的創(chuàng)新歷史，成為各自行業(yè)中的翹楚。

Tektronix

起家 1946年

70多年來，泰克一直是測試、測量、監(jiān)測領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者；

追憶 1972年

尼克松訪華，捐贈了一個帶有Tektronix設(shè)備的衛(wèi)星地面站，標(biāo)志著中國與泰克重大合作的開端；

相遇 2020年

泰克將聚焦“新基建”三大領(lǐng)域，攜新一代產(chǎn)品及方案亮相中國進(jìn)博會，續(xù)寫全新篇章！

泰克將攜眾多驚喜亮相本次展會，小泰提前與您分享展會亮點(diǎn)~

智慧數(shù)字通信

數(shù)字新基建領(lǐng)域，泰克始終引領(lǐng)著最新一代數(shù)字通信標(biāo)準(zhǔn)

5G光通信——400G PAM4測試  

隨著云計算在全球快速發(fā)展，對高性能數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求越來越大。為了滿足此持續(xù)增加的需求，開發(fā)人員將過渡到400G技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。

泰克全新一代光采樣示波器TSO820與CDR模塊TCR801將強(qiáng)勢助力400G PAM4模塊生產(chǎn)測試。

高速串行通信——新一代DDR5內(nèi)存  

與DDR3/4相比，DDR5在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更快的信號速度對合規(guī)性、調(diào)試和驗(yàn)證提出了更高的性能測量要求。

TekExpress DDR5發(fā)射機(jī)解決方案可以滿足最新的JEDEC存儲標(biāo)準(zhǔn)要求，從而可讓您將更多的時間用于存儲設(shè)計驗(yàn)證，而花較少的時間來收集數(shù)據(jù)。

先進(jìn)能源設(shè)計

新能源汽車是未來汽車發(fā)展的趨勢，能源的轉(zhuǎn)換需求推動了功率器件的汽車級應(yīng)用，特別是SiC的技術(shù)應(yīng)用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術(shù)飛躍。

泰克科技為電動汽車及其充電樁提供傳統(tǒng)IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)測量系統(tǒng)，幫助您最小化損耗從而設(shè)計出體積更小，更高效，更安全的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究

泰克半導(dǎo)體材料測試平臺主要提供材料電學(xué)特性的測試方案。