近日，據(jù)息專注于傳感器領(lǐng)域的南京高華科技獲得了來自國投創(chuàng)合高達數(shù)億元的融資，本輪融資再用于加快高端傳感器領(lǐng)域的布局。

2019年，探月工程嫦娥四號的“特種MEMS傳感器”,2021年搭載神舟十二號載人飛船的長征二號F運載火箭配套的多種傳感器以及發(fā)射場地面／塔架無線監(jiān)測傳感系統(tǒng).....高華科技曾獲中國載人航天、空間站建設(shè)有功單位，探月工程嫦娥四號任務(wù)突出貢獻單位等榮譽稱號。

高華科技成立于2000年，專注于中高端特種裝備用“特種MEMS傳感器”及傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研究與生產(chǎn)，產(chǎn)品具有高可靠、高精度、寬溫區(qū)、抗高沖擊、防爆、適應(yīng)復(fù)雜電磁兼容及惡劣環(huán)境的顯著特點。

高華科技一直堅持自主研發(fā)，走國產(chǎn)化之路，不斷提升產(chǎn)品的數(shù)字化、智能化、高端化水平。這戰(zhàn)略定位，使南京高華作為一家民營企業(yè)競爭優(yōu)勢越來越明顯。

高華科技擁有兩萬多平方米的研發(fā)及制造基地，多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“零的突破”，成為“國產(chǎn)首臺（套）”，并實現(xiàn)“量產(chǎn)配套”，從而進入國家一系列具有代表性的重點工程，獲得高度接受與認(rèn)可。

做為投資方，國投創(chuàng)合表示：“高華科技是傳感器領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，經(jīng)過20年的探索和發(fā)展，攻克了傳感器芯片設(shè)計封裝、補償技術(shù)、系統(tǒng)組裝、傳感器測試標(biāo)定、大容量無線實時網(wǎng)絡(luò)傳輸、復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境適應(yīng)性等核心技術(shù)。本次投資進一步拓展了國投創(chuàng)合在傳感器領(lǐng)域的布局，創(chuàng)合將支持高華科技推進新一代傳感芯片研發(fā)，不斷豐富產(chǎn)品類型，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，助力其成為國內(nèi)領(lǐng)軍、國際一流的高端傳感器及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)?！?