在電子電路中，溫度一直是一個(gè)非常重要的參數(shù)，絕大多數(shù)器件的可靠性都和其溫度特性相關(guān)。哪怕是極其微小的器件溫度變化，都可能對(duì)電子電路的運(yùn)行造成很大的影響，而過(guò)熱則很大概率引發(fā)主板故障。如何在體積日漸變小的電子元器件中精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)溫度異常？非接觸檢測(cè)的熱像儀是個(gè)不錯(cuò)的選擇！
紅外熱像儀應(yīng)用在電子行業(yè)中，可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)集成電路檢測(cè)，如低壓電路板溫度檢測(cè)、高溫箱電路板設(shè)計(jì)檢測(cè)；實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料缺陷檢測(cè)，如太陽(yáng)能電池板缺陷檢測(cè)、硅錠質(zhì)量檢測(cè)；實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)微距檢測(cè)，如LED芯片檢測(cè)；實(shí)現(xiàn)電子電氣設(shè)備檢測(cè)，如激光器質(zhì)量檢測(cè)、光纖質(zhì)量檢測(cè)等。
熱像儀：及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路板設(shè)計(jì)的故障
在電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中，為保證電路板工作順利進(jìn)行，設(shè)計(jì)人員需要對(duì)電路板中的電子元器件進(jìn)行溫度檢測(cè)，觀察元器件的溫度負(fù)載情況，以免出現(xiàn)短路、斷路和接觸不良等情況。
在電路發(fā)生短路的過(guò)程中，電路板上肯定會(huì)有局部溫度過(guò)高的情況出現(xiàn)，斷路則會(huì)產(chǎn)生局部的溫度會(huì)比其他地方低的情況，所以利用這一點(diǎn)就很容易通過(guò)引入紅外熱像儀判斷電路的故障點(diǎn)。
用戶可選擇使用FLIR T560高清紅外熱像儀，640×480的紅外分辨率加FLIR專利技術(shù)MSX®(專利號(hào)：201380073584.9）和專有自適應(yīng)濾波算法，可清晰顯示電路板上元器件溫度的分布情況，如果需要進(jìn)一步確認(rèn)，還能通過(guò)手動(dòng)精準(zhǔn)調(diào)焦，清晰地觀察高溫點(diǎn)故障元器件類別和位置。
微距模式：幫助看清小體積器件的溫差
現(xiàn)如今電子產(chǎn)品尺寸日益微縮，最常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。普通的熱像儀也許很難分辨其細(xì)小的溫差，為精確測(cè)量這些部件的溫度，您需要空間分辨率更加精細(xì)的檢測(cè)。如果選購(gòu)一款如此極致分辨率的熱像儀費(fèi)用會(huì)很高，但菲力爾可提供更優(yōu)惠的解決方案！
微距模式下的PCBA紅外熱成像
配備標(biāo)準(zhǔn)24?鏡頭和微距模式的FLIR T560專業(yè)紅外熱像儀可以輕松達(dá)到71μm的光斑尺寸，且無(wú)需更換鏡頭。在此條件下，T560能夠針對(duì)尺寸為1.6mm×0.8mm的微小零部件進(jìn)行精確的溫度測(cè)量以及紅外熱成像。
FLIR的微距模式是一項(xiàng)創(chuàng)新功能，能夠幫助研發(fā)、質(zhì)量保證以及其他專業(yè)人員實(shí)現(xiàn)PCBA及其他電子產(chǎn)品部件測(cè)試的靈活性。搭配標(biāo)準(zhǔn)24?鏡頭可以用于檢測(cè)更大范圍或者整個(gè)PCBA。一旦發(fā)現(xiàn)熱點(diǎn)或者更小范圍的待測(cè)區(qū)域，啟用微距模式可以實(shí)現(xiàn)更深入的檢測(cè)及熱成像分析，且無(wú)需更換鏡頭。
專業(yè)軟件：簡(jiǎn)化工作流程
在電子電路研發(fā)設(shè)計(jì)中，引入紅外熱像儀，對(duì)電子電路功耗設(shè)計(jì)和研究、散熱效果分析、PCB布局優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)等方面有著不小的助力，但大量檢測(cè)結(jié)果的整理，對(duì)于研發(fā)人員來(lái)說(shuō)也是不小的工作量，對(duì)此菲力爾設(shè)計(jì)了專門的分析和報(bào)告軟件——FLIR Research Studio。
FLIR Research Studio有一個(gè)混合選項(xiàng)，可以將熱圖像和可見光圖像相結(jié)合，用一個(gè)簡(jiǎn)單的滑塊通過(guò)溫度分界線調(diào)整可見光與紅外的比例，直到它剛好適合您的需要。
FLIR Research Studio能為各種研發(fā)應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的記錄和分析功能。可同時(shí)顯示、記錄和評(píng)估多個(gè)FLIR熱像儀的數(shù)據(jù)，讓您能夠快速解讀和理解關(guān)鍵信息。它還具有多語(yǔ)言和多平臺(tái)支持 (Windows、MacOS、Linux)，可改善團(tuán)隊(duì)成員之間的協(xié)作、提高效率，并有助于減少因翻譯不佳而產(chǎn)生錯(cuò)誤解讀的可能性。
紅外熱像儀通過(guò)對(duì)物體表面的熱(紅外電磁輻射)分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。目前已廣泛應(yīng)用于檢測(cè)PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設(shè)備，是電子工程師做熱分析的必備工具。
FLIR T560專業(yè)紅外熱像儀
